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DDR3 メモリ

概要

Intel製プロセッサでNehalemマイクロアーキテクチャ以降から使われるメモリでDDR3 SDRAM(Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic RAM)と呼称され、メモリの規格名称でもあります。PRIMERGYでは、2009年4月以降の製品、RX200 S5などのS5シリーズからのサーバが対象となります。プロセッサにメモリコントローラが内蔵され、プロセッサに直接メモリが接続される機構で、DDR3メモリが使われます。

メモリの仕様や動作、組み合わせは、モデルによって異なり規定されています。詳細はシステム構成図を参照ください。

仕様

DDR3メモリ規格

DDR3メモリ規格表
チップ規格 DIMM規格 メモリクロック(MHz) バスクロック(MHz) 転送速度
(GB/秒)
DDR3-800 PC3-6400 100 400 6.400
DDR3-1066 PC3-8500 133 533 8.533
DDR3-1333 PC3-10600 166 667 10.667
DDR3-1600 PC3-12800 200 800 12.800
DDR3-1866 PC3-14900 233 933 14.933
  • DDR3-xxxの「xxx」はDDRチップのデータ転送レート、PC3-yyyyの「yyyy」はDIMMモジュールの帯域幅を表します。DDR3メモリモジュールは64データビット幅なので1回ごとに8バイト転送され、帯域幅は毎秒転送量を8倍して求められます。
  • PRIMERGYの使用するメモリはすべてECC付きです。
  • DDR3 SDRAMの動作電圧は、1.5V、LVは1.35Vです。プロセッサでの混在は不可で、どちらのメモリを使うかはBIOSで設定です。
  • Rank
    DIMMを構成するチップ(素子)容量と数で決まり、1 / 2 / 4が在ります。 大容量DIMMでは 2 / 4 となり、Rank数が増えるとメモリバスの駆動負荷も増え接続制限がでます。また、Rank数が増えるとDIMM内部のメモリチップの同時動作ができるので性能は速くなります。
  • Registered(付)とunbuffered(無)があり、Registeredはメモリバスにバッファがあるので性能は遅くなるのですが、メモリバスの駆動能力が「1接続」となり、接続制限が緩和されます。
  • Load-Reduced DIMM
    DIMM内部にバッファを用いることで、小さなメモリーチップを大容量のメモリーチップに見せかけるDIMMです。例えば、1GビットのDRAMが16個搭載された2Gバイトのメモリーモジュールを、バッファーを使うことで4GビットのDRAMが4個で構成されたかのように見せる技術です。DIMMの容量を数倍に拡大することができます。高速化のために、CPUのメモリチャンネルあたりに接続できるDIMM枚数は減し、LR-DIMMはその1チャンネルで扱えるメモリーチップ数を増やす技術です。

プロセッサとメモリ構成

2009年4月発表以降インテル製プロセッサのアーキテクチャーは、CPUにメモリ回路を内蔵し直接メモリチャネルが出ています。したがって、プロセッサの性能とメモリ動作モードには密接な関係があります。

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