本ページで紹介している機種は2014年2月発表のもので、現在発売されていないものも含まれています。
また価格や仕様、制度につきましては発表当時のものです。
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耐久性、堅牢性を高めた強靱なボディ。あらゆるビジネスシーンに、確かな信頼性を提供。
企業向けノートパソコンへの長年の取り組みによるノウハウと最新の技術により、ビジネスパソコンに求められる高い品質を追求しています。
採用部品や本体ボディは豊富なノウハウと最新の技術を組み合わせて細部まで作り込み、評価をし、信頼性を高めています。
全面加圧実験
200kgfの全面加圧試験クリア(U、S、P、Tの各シリーズ)
注意:この試験は、加圧による無破損・無故障を保証するものではありません。
ハードディスクの周囲に緩衝剤を配置するなど、振動・衝撃対策を行っています。(注1)
3D加速度センサーを搭載。PCの落下を感知し、衝撃が加わる前にハードディスクの磁気ヘッドを安全な場所に退避させます。これによりハードディスクのディスク表面への損傷を防ぎ、大切なデータを保護します。(注2)
ハードディスクにロード・アンロード機能を搭載。磁気ヘッド部を非読み込み時には収納できるようにし、万が一パソコンに衝撃が加わった際に回転ディスク表面を傷つけてしまう危険性を大幅に減らします。(注2)
回転ディスクや磁気ヘッド部がない構造により耐振動・衝撃性能に優れた、フラッシュメモリディスクを搭載可能です。
パームレストとハードディスクの間に金属の防磁板を配置する等して、磁気による記録データへの影響を低減させます。(注3)
(注1)対策は機種ごと最適な方法を用いているため、機種により異なります。上図は2種類の緩衝材を使用している機種での対策の一例です。
(注2)すべての状況に対してハードディスクの破損防止やデータ保護を保証するものではありません。また、暗号化機能付フラッシュメモリディスク選択時は利用できません。
(注3)対策は機種により異なります。
モバイルシーンでの利用を想定し、P772/Gではパソコン非動作時の落下試験において約90cmをクリア。
ビジネスモバイルに求められる強靱なボディにより、高い信頼性を提供します。
注意:この試験は、落下・加圧による無破損・無故障を保証するものではありません。
一番の熱源となるCPU、チップセット、メモリの効率的な放熱を可能にしました。
ACアダプター端子周辺部分を凹形状にし、端子の破損を防止します。
冷却用のファンにつながる通風路にホコリが詰まると、パソコンが異常発熱や動作不安定を起こす原因となります。これを防ぐために、ホコリの詰まりを簡単にメンテナンスできるダストカバー構造を採用しています。また、CPU発熱と冷却用ファンの状態を検知するソフトウェアをプレインストールし、異常時には点検を促します。
(注1)S762/G、S752/Fのみ対応。
(注2)T734/Hのみ対応。
モバイル利用で安心な防水・防塵(IPX5/IPX8、IP5X)に対応しました。
(注1)Q704/H、Q584/Hのみ対応。
落下、振動、開閉の繰り返しなど、さまざまな項目を独自の厳しい評価基準でチェックしています。
本体に衝撃をあたえ、動作のチェックを行います。
本体を落下させ、本体強度のチェックを行います。
本体に振動をあたえ、動作のチェックを行います。
バックカバー(天板)の外側の一点に荷重を加え、強度チェックを行います。
一定の荷重を繰り返し加えることにより、装置実装状態での各種部品への影響を確認します。
コネクター部の耐久性を確認するため、ACアダプター、USB、PCカードなどの各種インターフェースに対し、コネクター挿抜の繰り返しや、大きな力で引っ張るといった試験を行い、強度のチェックを行います。
装置動作中に誤って転倒させた場合を想定し、HDD等への影響を確認します。
液晶ディスプレイの開閉動作を繰り返し、破損などがないか、耐久性のチェックを行います。