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次世代PDMシステム「PLEMIA M3」の概要

富士通は、新コンセプト「M3」を掲げ、プロダクト・プロセス・リソースを統合的にマネジメントできる次世代PDMシステム「PLEMIA M3」を発表しました。
「PLEMIA M3」シリーズの第一弾リリースとして、部品表システム「PLEMIA M3/BOM」※1を発売開始いたします。

新コンセプト「M3」とは?

PLEMIA M3は、『製品情報(プロダクト)』、『設計プロセス』、『設計リソース』の
3つのマネジメント軸(M3)で設計ノウハウを体系化します。

3つのマネジメント軸の統合「M3」

3つのマネジメント軸の統合「M3」

ものづくりの現場では、製品情報(プロダクト)、設計の進め方(プロセス)、技術者のスキルや負荷状況(リソース)に関し、それぞれを統合的に考慮したマネジメントが行われています。しかし、従来のシステムの多くは特定のマネジメント軸にフォーカスしたものでした。

PLEMIA M3は、プロダクト・プロセス・リソースを統合的に扱える情報インフラをご提供し、ものづくりにおける徹底した情報活用と的確なマネジメントを強力に支援いたします。


「M3」で進化する"ものづくりの情報活用"

PLEMIA M3は、日本の製造業をさらに強くするノウハウ活用型PDMとして、
次の3つの実現を目指します。

  1. 構想設計での徹底した情報活用支援
  2. 確かな計画の策定と実行を支援
  3. ビジネス環境の変化に追随可能なITインフラの実現

1.構想設計段階での徹底した情報活用支援

開発品質/コスト/開発期間の8割が決まる、構想設計段階での情報活用を支援します。

  • 詳細設計~生産準備での擦り合わせによる、有益な技術情報(ノウハウ・課題)の蓄積。
  • 構想設計段階での情報活用による、早期の品質・コスト作り込み精度向上。
  • 後工程における手戻り削減。

2.確かな計画の策定と実行を支援

M3はものづくりのPDCAの確実な実行を支援します。

  • 作業難易度や技術者スキル等を考慮した、実行可能性の高いプロジェクト計画立案。
  • 刻々と変化する作業負荷状況や潜在リスクの可視化による、早期のリスク対応。
  • プロジェクト終了時における様々な視点での振り返り、改善点の明確化。
  • プロジェクト内のみならず、プロジェクト横断的な振り返りと改善。

3.ビジネス環境の変化に追随可能なITインフラの実現

グローバル化や売れ筋製品への開発リソースシフトなど、様々なビジネス環境変化への対応を支援します。

  • 目的別BOM・仕向け別BOM・生産管理連携による海外生産拠点での垂直立上げを支援。
  • 技術情報の全社活用を容易とするサービス(SOA)の提供。
  • 低速回線下でのレスポンス確保。堅固なセキュリティ。
  • 業務変化に柔軟に対応できるコードレスカスタマイズ。

リリース第一弾の主な内容

PLEMIA M3のリリース第一弾として、次の3つを実現いたしました。

  1. 業務にフィットし「短期で導入」できるシステムの実現
  2. 現場に「使いやすい」と言われるシステムの実現※2
  3. 「ビジネス環境変化に対応」できるパッケージ基盤の強化※2

1.業務にフィットし「短期で導入」できるシステムの実現

業務毎のベストプラクティスを取り入れた製品体系をご提供します。お客様固有の業務システムの構築を必要最小限のカスタマイズで実現、早期の稼働が可能です。

  • 業務要件のレベル別に3つのパッケージ(Standard One、Standard、Enterprise)を準備。
  • さらに、業態(量産向け/受注生産向け)を選択可。※3
  • 個々の機能は単体オプションとしても提供。段階的な拡張や別システムへの追加が可能。

2.現場に「使いやすい」と言われるシステムの実現

従来よりご好評いただいている操作性をさらに進化させ、技術者が自分流の使い方ができる機能・操作環境を実現しました。

  • 業界トップレベルの高速検索レスポンス!
  • 定型作業はワンクリックでスタート!
  • よく使う情報は、一時的にクリップ!
  • テンプレート活用で、面倒な採番・ドキュメント流用を大幅効率化!
  • 品目に紐付く情報(設変情報・ドキュメント)をドリルダウン検索!

3.「ビジネス環境変化に対応」できるパッケージ基盤の強化

PDM適用範囲や事業展開規模の変化に柔軟に対応できるパッケージ基盤を実現しました。

  • 業務処理の通信容量を低減。海外・国内拠点での低速回線下におけるレスポンスを確保。
  • SOAに基づく分散アプリケーションの新しい開発基盤WCF※4を採用。より柔軟なシステム拡張が可能に。
  • 低レベル層APIに加え、ビジネスサービス層APIを準備。より迅速なシステム開発が可能に。

※1. 部品表システム「PLEMIA/StructureManager」の後継製品です。
※2. 「PLEMIA M3/BOM」に関するリリース内容です。
※3. Standard Oneには、量産・受注の区別はありません。
※4. WCF:Windows Communication Foundation

PLEMIA M3は、2009年5月14日(木曜日)・15日(金曜日)に東京国際フォーラムで開催される「富士通フォーラム 2009」でご紹介いたします。 →詳しくはこちらまで


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