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PLMソリューション
設計初期段階の概略設計、回路設計、基板設計の各フェーズにおいて、伝送線路のシグナル検証からノイズ対策のために配線条件を検討するためのシステムです。
プリント基板の設計データに対して、解析に最適なRLC分布定数モデルを自動的に生成する機能を持ち、20層を超えるような大規模プリント基板においても、高精度で高速な電源ノイズ解析が可能です。
富士通の高速伝送基板におけるEMC設計で蓄積したノウハウをベースとしたEMI,ESDの総合的なデザインルールチェックシステムで、基板レイアウトCADとの連携により基板設計段階において効率的なEMC設計が可能です。
一部の製品は体験版をご利用いただけます。
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