THE POSSIBILITIES ARE INFINITE

  1. ホーム >
  2. 企業情報 >
  3. 社会・環境分野の取組み >
  4. 富士通の環境活動 >
  5. 環境配慮型製品 >
  6. グリーン製品 >
  7. 「スーパーグリーン製品」認定製品一覧(抜粋)

「スーパーグリーン製品」認定製品一覧(抜粋)

製品分野 会社名 製品名 環境要素と内容 認定時期
PCワークステーション 富士通 CELSIUS N460 省エネ:省エネ法目標基準値に対して達成率500%以上達成 2008年3月
オーバヘッドリーダ 富士通フロンテック(株) 3G-OHR ・省電力:消費電力を70%削減(USBバスパワーを採用)
・省資源化:質量を25%削減。体積を15%削減(空きスペースの少ないカウンターにも設置可能)
・環境貢献材料:全プラスチック6部品に対して、ノンハロゲンプラスチック(5部品/140.5g)および植物性プラスチック(1部品)を採用
2007年5月
デジタル多重無線装置 富士通ワイヤレスシステムズ(株) FRX CCC装置 3R設計技術:従来製品と比較して単位性能あたり製品の体積を50%削減。16システム(データ伝送量155.52Mb/s x 16本)構成装置の実装を従来ETSI標準架2架必要としていた構成を1架で実現。 2007年3月
アクセス系光LANシステム 富士通 FLASHWAVE 7500 リリース 4.x 省エネ:従来製品と比較して消費電力を30%削減 2007年3月
リアルタイム映像伝送装置 富士通 ブロードバンド映像ソリューションBroadsight (ブロードサイト)
リアルタイム映像伝送装置 IP-9500
省エネ:従来製品と比較して画質を維持し、映像伝送の回線効率を2倍向上し消費電力を14%削減 2007年3月
IPテレフォニー 富士通 i-station70シリーズ 省エネ:従来製品と比較し製品動作時消費電力を28.9%削減(最大負荷時) 2007年12月
SIP Phone

・IP Pathfinder:
SS-170A,SS-170B,SS-170C
・CLシリーズ:
CL170DA,CL170DB,CL170DC
省エネ:製品動作時の消費電力を従来製品と比較して23%削減 2007年2月
ストレージ ディスクアレイ製品 富士通 ETERNUS 2000 M50/M100/M200 ・省エネ:従来製品と比較して消費電力を41.3%削減
・3R設計技術:従来製品と比較して質量を33.9%削減、部品点数を62.7%削減
2007年7月
ETERNUS 8000 モデル900以上 省エネ:2007年度省エネ基準に対し、300/500GBディスク使用時に300%以上クリア 2006年10月
ストレージ テープ製品 富士通 ETERNUS LT270 テープライブラリ 化学物質:「自社設計のプリント板(17種)すべてにおいて、鉛フリー化を実現」 2006年10月
自動機製品 富士通フロンテック(株) FACT-V model20 ・環境貢献材料:筐体の一部に植物性プラスチック採用、粉体塗装をATM業界初採用
・3R設計技術:筐体の樹脂成形部品(一部除く)に再生プラスチック採用
2006年11月
モバイルフォン 富士通 ・らくらくホン ベーシック F883i
・らくらくホン Ⅳ F883iES
・環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用(内部機構部品) 2007年12月
F902iS ・環境貢献材料:梱包袋に生分解性樹脂フィルム採用
・3R設計技術:卓上ホルダにリサイクル材を使用
(回収した卓上ホルダを粉砕し、材料成分を再配合調整し、再度卓上ホルダ成形材としてリサイクル)
2006年8月
廃棄プラスチックリサイクルシステム 富士通オートメーション(株) 廃棄プラスチックリサイクルシステム FRS1000 廃棄物の削減、再利用:
・プラスチック類の焼却により発生する地球温暖化効果ガス(二酸化炭素) を1/10に削減。
・プラスチック類による焼却灰の発生ゼロ。
2006年3月
手のひら静脈認証装置 富士通フロンテック(株) 手のひら静脈認証装置(PalmSecure) ・3R設計技術:体積75%削減(従来比)
・化学物質:RoHS規制物質対応
・環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用(4点:構成成型部品全て)
2006年2月
POSターミナル 富士通フロンテック(株) TeamPoS3000 ・環境ラベル:業界初 第三者認証「エコリーフ環境ラベル」の認定
・3R設計技術:再生プラスチックを採用(本体、ディスプレイの外装プラスチックに採用)
・環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用(電子多項目キーボードの一部)
2006年2月
PCサーバ(IAサーバ) 富士通 PRIMERGY ECONEL 100S2 3R設計技術:従来製品と比べて容積、設置面積を22.8%削減。 2008年5月
PRIMERGYコンパクトサーバ TX120 ・省エネ: 最大消費電力175W(同等品と比較し、世界最高水準),性能単位削減率63.9%
・3R設計技術:従来製品と比較して設置面積を1/3、容積を1/4、重量を1/3 の大幅な省スペース,軽量化
2007年1月
PRIMERGY BX600 省エネ:省電力化、省スペース化従来機種と比較して、性能単位あたり49%削減 2006年1月
アクセスネットワーク機器 富士通アクセス(株) メディアコンバータ(小型MC71) 3R設計技術:25g以上のプラスチック部品への再生プラスチック使用率100% 、製品の分解時間をネジレスと簡素化構造により50%短縮、従来製品より38%の質量削減 2005年12月
オフィスシステムデスク 富士通コワーコ(株) オフィスシステムデスクGFシリーズ 化学物質:ホルムアルデヒド放散量の低減(1/3以下) 2005年11月
デスクトップパソコン 富士通 FMV ESPRIMO D5255 省エネ:省エネ法目標基準値に対して達成率500%以上達成
国際エネルギースタープログラム新基準適合
2008年3月
FMV ESPRIMO K5250 省エネ:省エネ法目標基準値に対して達成率500%以上達成 2008年3月
FMV-ESPRIMO K5230 環境ラベル:液晶一体型パソコンで業界初の第三者認証「エコリーフ環境ラベル」の認定 2007年3月
FMV-ESPRIMO C5200 環境ラベル:第三者認証「エコリーフ環境ラベル」の認定 2005年7月
ディスプレイ 富士通 ECOプラスカラー液晶ディスプレイ-17(VL-176SR) ・省エネ:対人センサーでユーザの有無を感知し離席時に画面を自動消去し省電力を実現。
通常消費電力32W⇒離席時3.2W(約90%の消費電力低減)
2007年12月
液晶ディスプレイ-17 (VL-17H1) 省エネ:エコボタンを押すと最低輝度に移行し消費電力を大幅に低減。
通常の消費電力(スピーカーOFF時)30Wから17Wで約44%の電力低減。
2007年1月
液晶ディスプレイ-20ワイド (VL-20WH1)(VL-20WH1T) 省エネ:エコボタンを押すと最低輝度に移行し消費電力を大幅に低減。
通常の消費電力(スピーカーOFF時)43Wから22Wで約49%の電力低減。
2007年1月
VL-153SS ・省エネ:モニタの国際エネスタ基準値を出荷時点(2005/4)で2005年1月以降基準値クリア、 かつ2006年1月以降基準値はスリープモード、オフモードでクリア。
・その他:製品の小型化によりCO2排出量を使用ステージで36.7%、全体で26.8%削減。
2005年6月
ノートパソコン 富士通 FMV-LIFEBOOK S8350 ・省エネ:国際エネルギースタープログラム新基準適合
・化学物質:LEDバックライトLCDの採用(水銀レス)
・環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用(VGAカバー:ひまし油、コネクタカバー:ポリ乳酸)
2008年1月
FMV-BIBLO MGシリーズ(MG90Y/V MG75Y) ・省エネ:省エネ法目標基準値に対して達成率900%以上達成
・化学物質:LEDバックライトLCDの採用(水銀レス)
・環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用(VGAカバー:ひまし油)
2008年1月
FMV-LIFEBOOK C8250 省エネ:省エネ法07年度目標基準値に対し目標達成率1000%(AAA)を達成 2007年12月
FMV-U8240 3R設計技術:世界最小の超小型軽量ボディ 2007年8月
FMV-BIBLO NX95W/D 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(3部品;LOWER COVER, HDD COVER, DIMM COVER)
2007年4月
FMV-BIBLO NX95U/D 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(3部品;LOWER COVER, HDD COVER, DIMM COVER)
2007年3月
FMV-BIBLO NX95T/D 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(3部品;LOWER COVER, HDD COVER, DIMM COVER)
2006年9月
FMV-BIBLO NB80S 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(6部品;UPPER COVER, FRONT COVER, BACK COVER, LOWER COVER, OPT COVER, FDD COVER)
2006年4月
FMV-BIBLO NB80R 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(6部品;UPPER COVER, FRONT COVER, BACK COVER, LOWER COVER, OPT COVER, FDD COVER)
2006年1月
FMV-BIBLO NB80M 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(6部品; UPPER COVER, FRONT COVER, BACK COVER, LOWER COVER, OPT COVER, FDD COVER)
2005年8月
FMV-BIBLO NB80L 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(3部品;UPPER COVER,FRONT COVER,BACK COVER)
2005年4月
FMV-BIBLO NB80K 環境貢献材料:植物性プラスチック材料の採用
(3部品;LOWER COVER,BACK COVER,OPT COVER)
2005年1月
ハードディスクドライブ 富士通 MBB2 RCシリーズ 省エネ:省エネ法07年度 目標基準値に対して達成率500%以上達成 2007年12月
MBC2 RCシリーズ 省エネ:省エネ法07年度 目標基準値に対して達成率500%以上達成 2007年12月
MBA3シリーズ ・省エネ:省エネ法07年度 目標基準値に対して達成率500%以上達成
・環境効率ファクター:環境効率ファクター2.02達成、製品価値向上:記憶容量を約2倍向上
2007年12月
2.5型 SATA 磁気ディスク装置

・MHY2 BHシリーズ
・MHY2 BSシリーズ
・3R設計技術:エネルギー消費効率(40GB) 0.0123W/GB 目標基準値達成率(400%以上)
環境効率ファクター:2.3
2007年7月
MAW3シリーズ/MAX3シリーズ ・省エネ:エネルギー消費効率を従来製品より大幅に向上
・MAW3300NC,300GB,10025rpm:0.033W/GB C区分
・MAX3147NC,147GB,15000rpm:0.078W/GB F区分
・化学物質:RoHS禁止物質に対し2004年度内に対応
2005年12月
MMB2100B(Handy Drive) ・3R設計技術:体積60%削減、重量45%削減(ともに対従来機種)
・省エネ:省エネ法 500%以上達成、AAAレベル
2005年9月
MHV2 AHシリーズ 省エネ:エネルギー消費効率を従来製品より大幅に向上
例)80GBクラス従来0.011W/GBから0.008W/GB(業界トップクラス)
2005年1月
電子デバイス FDK(株) 高周波積層チップインダクタ「AML0603Eシリーズ」 省エネ:世界最高レベル」の*Q値特性を実現。従来製品と比較してエネルギー消費効率を最大で約30%改善。

*Q値とは、インダクタンス(コイル)の特性(共振のするどさ)を示す値。Q値が高いほど位相雑音や消費電力などの性能指標が向上する。
2007年3月
小型チップ部品「MIPFシリーズ」 3R設計技術:体積40%削減(従来比) 2006年3月
富士通コンポーネント(株)
商品に関するお問合せ
UWBフレキシブルアンテナ 3R設計技術: 世界最小。従来製品と比較して体積を87.5%削減。 2007年3月
電源用小型サイレントリレー FTR-H3 静音性:世界初、製品高さ19mmの低背形パワーリレーでの静音リレー。平均音圧55dB(従来機種音圧70dB) 2005年4月
電気トランシーバモジュール
FCU-010M 10GECX4モジュール
省エネ:動作時の消費電力を大幅に削減。(動作時消費電力3W以下) 2004年12月
富士通メディアデバイス(株) SMDジャイロセンサ ・省資源化:製品体積を従来製品と比較して40%削減 2007年11月
Rxモジュール R03シリーズ ・省資源化:製品体積を従来製品と比較して53%削減(業界クラス最小)
・化学物質含有抑制:使用する全ての部材で鉛、ハロゲン、アンチモンを全廃
2007年11月
機能性高分子キャパシタ「FPCAP ML Series」 ・3R設計技術:低ESR,低ESLにより従来の使用個数を最大90%削減。業界最高水準の信頼性と耐湿性を実現(耐湿85℃-85%:1000時間保証) 2007年3月
Bluetoothモジュール「MBH7BTZ24」 ・化学物質:全ての部材で鉛、ハロゲン、アンチモンを不使用
・3R設計技術:業界最小のBluetoothモジュール。当社従来製品と比較して体積43%削減
2007年3月
SAWフィルタ「CSSDフィルタ」 ・3R設計技術:従来製品との体積比で64%の小型化
・化学物質:RoHS対応
2006年3月
Bluetoothモジュール「MBH7BTZ20」 ・3R設計技術:製品の小型化(業界最小モジュール)(8×6.5×1.3mm)
・化学物質:鉛、ハロゲン化合物、アンチモン化合物を全廃
2006年3月
SAWデュプレクサ D6GZ/D6GV series 3R設計技術:製品の小型化(業界最小) 2005年3月
機能性高分子キャパシタ
FPCAP-RE L8 series
・3R設計技術:製品の小型化(同一定格で業界最小)
・化学物質:スリーブレス構造によりアンチモンフリーを実現
2005年3月
ワイヤレスLANモジュール
MBH7WLZ07
・化学物質:全ての部材から鉛およびハロゲン系アンチモンを全廃
・3R設計技術:製品の小型化(業界最小)
2005年3月
富士通 MB93475 ・省エネ:従来比1MIPS当たりの消費電力を約58%削減 2006年4月
LSIパッケージ ・化学物質:鉛フリー、ハロゲンおよびアンチモンフリー
・環境貢献材料:エンボステープに植物性プラスチックを採用
2006年3月
MPEG2エンコーダLSI ・3R設計技術:部品点数を3個から1個、体積・質量を1/10以下へ削減。SDRAMを同一パッケージ内に搭載することで、ノートPCなどの小型機器にMPEG-2応用システムを省スペースかつ低価格で構築可能。

[当製品に関するお問い合わせ先]
LSI事業本部 第二システムLSI事業部 第二設計部
電話(044)754-2717(直通)
2004年9月
MB85R256S ・3R設計技術:高速書き込み可能な不発揮性強誘電体メモリセルの縮小により製造材料を54%削減
・省エネ:消費電力を従来製品比で20%削減
※BBSRAMに対しデータバックアップバッテリー不要
※Battery Backup SRAM(電池とSRAMを組合せて使用するSRAM)

[当製品に関するお問い合わせ先]
電子デバイス営業本部 マーケティング統括部 新規商品マーケティング部 FRAM担当
電話(03)5322-3383(直通)
2004年9月
高性能サーバ用マイクロプロセッサ ・省エネ:最先端90nmCMOSテクノロジー採用による高集積化。環境性能比(ある決まった仕事量を行う為にLSIチップが必要とする消費電力の従来品種との相対比)を60%改善。特徴)配線層間膜に誘電率の低い材質を適用。ゲート加工には世界トップクラスの微細加工

[当製品に関するお問い合わせ先]
LSI事業本部 次世代LSI開発事業部 第一テクノロジ開発部
電話(042)532-1486(直通)
2004年8月
MOドライブ 富士通 ・DynaMO 1300LT
・DynaMO 640LT
・3R設計技術:製品体積/重量を従来機種比の約45%減
・省エネ:動作時の電流を従来機種比最大10%削減
エコリーフ環境ラベル(タイプIIIエコラベル)を取得
社団法人 産業環境管理協会
2004年8月
ネットワークサーバ 富士通 IPCOM EX2000 IN
電源二重化タイプ
・省エネ:従来製品と比べて消費電力を57%削減 2008年1月
IPCOM EX1000/EX1200/EX2000 ・省エネ:消費電力を従来機種と比較して単位性能あたりEX1000/1200は58%削減、      EX2000は57%削減
・化学物質:RoHS特定化学物質(6物質)の非含有。RoHS適用除外に該当する鉛を鉛フリー化(オプションIX121GS2を除く)
2006年11月
IPCOM S2400 ・3R設計技術:従来のシステム構築に比べ、省スペース(従来比1 / 3)
・省エネ:CO2排出量を約40%削減、当社比
2006年3月
IPCOM Sシリーズ(S1000/S1200/S2000/S2200) ・3R設計技術:省スペース化およびケーブル本数が従来機種組合せ比1/3に削減
・省エネ:CO2排出量が従来機種組合せ比 40%削減
2004年8月
スキャナ (株)PFU ・fi-6140
・fi-6240
・省資源化:製品体積においてA4高速スキャナー製品(30ppm以上)でクラス最小
・環境効率ファクター:環境効率ファクター2.09(fi-6140)/2.13(fi-6240)、製品価値向上:総合処理時間と製品寿命(読取可能枚数)を向上
2007年11月
ScanSnap S300 ・省資源化: A4・ADFスキャナでは世界最小の超コンパクトサイズ(装置体積)
・省エネ:国際エネルギースタープログラムのスリープ時消費電力 3.2W以下(スキャナ新基準5Wの70%以下、レディ状態も同一消費電力)
2007年9月
fi-5900C ・省エネ:国際エネルギースタープログラム登録の大型スキャナ装置で低電力モード時消費電力がトップクラス
・環境貢献材料:スキャナ世界初の植物性プラスチックを一部に採用
・その他:用紙セット/取り除き時間の短縮機構の追加により総合処理能力を向上させ、従来機比55%のCO2排出削減を実現。(環境貢献ソリューションの環境影響評価手法にて試算)
2006年1月
fi-60F ・3R設計技術:クラス最小のコンパクトサイズ
・省エネ:国際エネルギースタープログラムのスキャナカテゴリにおいて、省エネルギー基準にトップクラスで適合。(低電力モード消費電力:2W以下)
・その他:クラス最速の読取速度(生産性向上)
2004年12月