富士通PLM実践フォーラム2007 大阪会場ご案内

PLM実践フォーラム2007大阪会場は、定員に達した為、お申込みを締め切らせて頂きました。

プログラム

本プログラムは予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。
競合他社およびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
本フォーラムは事前予約制となっております。お申し込みが定員数になり次第、受付を終了させて頂きます。お早めにお申し込み頂きます様お願い致します。

開会挨拶 基調講演 富士通講演

プログラムの各タイトルをクリックすると、概要文などの情報が新しいウィンドウで表示されます。

講演時間	講演概要
12：30～	受付
13：00～ 13：15	開会挨拶   富士通株式会社 経営執行役 下島文明
13：15～ 14：10	基調講演  「一技術屋の履歴Missionとして！！日本ものづくり・設計精神の復活を目指して 新たなる技術立国へ！！」 ものづくり松下村塾 塾頭 高張研一 様
14：10～ 15：05	富士通講演  　「情報爆発時代の大量データ処理」 株式会社富士通研究所 常務取締役  林 弘

事例講演

講演時間	Aトラック	Bトラック
15：25～ 16：05	「鉄道車両設計におけるSolidMX/PLEMIAの活用」 川崎重工業株式会社 様 （富士通のPLMソリューションご紹介）	ＩＨＩの大型産業機械（プレス機械・圧延機）における３次元設計の取組みについて ＩＨＩメタルテック株式会社 様
16：15～ 16：55	「デジタルものづくりの開発上流への展開（フロントローディング体制の推進）」 株式会社 アマダ 様	「多様化するセラミック構造材料における、納期と品質を両立させた３次元CAD活用による業務改善」 京セラ 株式会社 様 （ 3次元CAD SolidMX最新版のご紹介）
17：05～ 17：45	「設計製造連携プロセス改革によるバーチャルものづくり」 東芝テック株式会社 様 東芝テック画像情報システム株式会社 様	「高速メモリインタフェース搭載LSIとPCBの協調設計事例」 富士通株式会社 テクノロジセンター （電気CAEソリューションご紹介）