新春の候、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素より格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。
この度リード エグジビション ジャパン社主催により実装・生産・製造の技術者必見のイベントである 『第40回インターネプコン・ジャパン「エレクトロニクス製造・実装技術展」』が1月19日(水曜日)～21日(金曜日)の3日間、東京ビッグサイトにて開催されます。
今回、株式会社富士通長野システムエンジニアリングが「はんだゾーン」に出展いたします。本ブースでは「リフロー炉伝熱解析システムReflowPlus」及び「基板熱歪み解析ソリューション」等のデモ展示とともに、最新ソリューションのご紹介を行います。
ご多用中、大変恐縮に存じますが、何卒、弊社ブースへご来場賜りますようお願い申し上げます。

敬具

出展概要
会期	2011年1月19日（水曜日）～21日（金曜日）
時間	10時～18時（最終日のみ17時まで）
会場	東京ビッグサイト
主な出展内容	富士通長野システムエンジニアリング出展ブース 【ブース番号：東28-19】展示コーナー 「リフロー炉伝熱解析システムReflowPlus」 「基板熱歪み解析ソリューション」他
主催元HP	インターネプコン・ジャパン

富士通長野システムエンジニアリングの出展ブース会場案内図
（詳細な地図はインターネプコン・ジャパンHPよりご確認ください。1月初旬掲載予定）

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