[2005年 掲載]
| 導入事例キーワード | |
|---|---|
| 設計品: | MOドライブの組立治具/評価機の設計 等 |
| ソリューション: | PLMソリューション
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| 製品: | SolidMX
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まず、2次元オーバーラップ機能を使って構想設計を行い、各ユニットに図面を配布して詳細設計に入る。
各ユニットでそれぞれの担当部品を3次元モデル化した後、自動アセンブリ機能を使って全体部品をまとめ干渉チェックにより設計検証を行う。
(注)設計ミスゼロ/従来の設計期間の半分に短縮
各設計者毎に担当する図面を割り当て、各ユニット単位で3次元化を行う。2次元で十分なものは2次元で3次元活用に意味のあるもは3次元化。
3次元化により、各設計者が部品のイメージを視覚的に正確に把握。これにより、3次元導入後の設計ミスがゼロになった。

各設計者が作成したユニットを、1つのモデルに取り込み、干渉チェック

モデルが投影された画面の上で、直接干渉部分に設計変更

試作のための部品図を作成!! アイソメ図、切断図などをモデルから容易に作成

3次元モデルの寸法を変更するだけで、簡単に設計の変更が可能