Poynting for Microwave
4層プリント基板モデルのEMI解析によるノイズ対策評価

解析内容

4層プリント基板モデルのEMI解析によるノイズ対策評価の事例を紹介します。ここでは4層プリント基板上の導体パターンについて、ノイズ対策前と対策後の2モデルの近傍電界と10m法による放射電界を計算し、ノイズ対策の効果を評価します。

• 4層プリント基板モデル
  120mm×94mm×1mm
• 1層(上図)と4層に線路パターン、2層が電源層、3層がベタGND層
• 2箇所のドライバに台形波を入力
  振幅：3.3V
  立上り・立下り時間：0.5[ns]
  周期：3.73[ns]（268MHz）
• 格子数：1234×964×38(約4500万格子)
• ステップ数：218337ステップ(22.39[ns])

適用したノイズ対策について

1層上のGND層(3層)と接続された基板端付近の細長い導体層パターンについて、対策前は1箇所のビアのみでGND層(3層)と接続していた部分を、対策後は9箇所増やして計10箇所のビアで接続します。

対策前

GND層(3層)と接続しているビアは一箇所のみ

対策後

GND層(3層)と接続しているビアはを9箇所増やして計10箇所で接続

近傍電界（1層、|E|、1.34[GHz]）

放射電界（10m法）