Poynting for Microwave
IBISモデルを使用した回路シミュレーター連携解析
Poynting HCS連携(回路解析連携)オプションおよびPoynting/HCS IBIS変換オプションによる、 IBISモデルを使用した回路シミュレーター連携解析の事例を紹介します。
解析モデル
両端にドライバ・レシーバを設定した一本の線路とそれに交差する2本の差動線路、およびGNDパターンを持つプリント基板モデル。ドライバ・レシーバにはIBISモデルを使用します。
図1
| 誘電体 | 比誘電率ε=4.0、厚さ1.0mm |
| 導体層 | 2次元PEC |
| 配線パターンA | 幅0.8mm |
| 配線パターンB 配線パターンC |
幅0.4mm、配線パターンaの0.4mm下で交差 |
| 入力信号 | |
|---|---|
| 配線パターンA | 振幅3.3V、周期25ns、立上り・立下り10psの台形波 |
| 配線パターンB 配線パターンC |
振幅3.3V、周期20ns、立上り・立下り10psの台形波を互いに差動信号で入力 |
ドライバ・レシーバの等価回路
ドライバ側
図2 ドライバ側の等価回路
| INT_IN | 駆動するためのパルスを接続します。パルスの周期に従って出力信号が出力されます。 |
| EXT_OUT | 信号が出力されるノードです。配線パターン側のノートを接続します。 |
レシーバ側
図3 レシーバ側の等価回路
| EXT_IN | 信号が入力されるノードです。配線パターン側等のノートを接続します。 |
| INT_IN | 内部でEXT_INと接続されているノードです。特に接続する必要はありません。 |
IBISモデルの変換・SPICEモデルの作成
Poynting/HCS IBIS変換オプションではIBISモデルを変換できるかを事前にチェックします。
修正可能な場合は自動修正を行い、SPICEシミュレーターで使用可能なsubckt素子に変換します。
図4
Poyntingと回路解析との連携素子の設定
Poyntin側のモデリング概観
図5
回路解析との連携設定
図6
解析結果
ドライバ・レシーバにおける電圧波形(その1)
図7 交差する線路の1本のみに信号を励振した場合
ドライバ・レシーバにおける電圧波形(その2)
図8 交差する線路2本に差動信号を励振した場合
プリント基板上の近傍電界
図9
まとめ
Poynting HCS連携(回路解析連携)オプション、およびPoynting/HCS IBIS変換オプションを使用することにより、ICピンなどのビヘイビア(動作記述)モデルを考慮したドライバ・レシーバを含めた3次元電磁界解析が可能です。
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