本ページで紹介している機種は2013年7月発表のもので、現在発売されていないものも含まれています。また価格や仕様、制度につきましては発表当時のものです。
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CELSIUS R670-2 製品詳細

CELSIUS R670-2 基本スペック

OS
Windows® 7 Professional （64bit版）正規版 SP1適用済み
CPU
Dual CPU インテル® Xeon® X5675（最大3.46GHz（注1））×2		Single CPU インテル® Xeon® X5650（最大3.06GHz（注1））
チップセット	メモリ	USB	光学ドライブ
インテル® 5520	12GB、 24GB、 48GB（注2）、 96GB（注3）	USB2.0準拠×8 （フロント×2、リア×6）	スーパーマルチ（厚型）
HDD		グラフィックス/ GPUカード
500GB（SATA） 500GB×2（RAID1・SATA）（注1）		Tesla™ C2070 Quadro® 4000 Quadro® 600

注意：ディスプレイは別売となります。17型から27型ワイドまで多彩な液晶ディスプレイをご用意しております。
（注1）インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0動作時、通常のクロックは本体仕様一覧表をご確認ください。
（注2）Single CPUモデルのみ。
（注3）Dual CPUモデルのみ。

希望小売価格

タワーモデル標準構成（Single CPU / Dual CPU）	Windows® 7 Professional （64bit）	希望小売価格（税別）：665,800円～

（注）CELSIUS R670-2ラックマウントモデルの希望小売価格はカタログでご確認ください。

Windows® 7 Professional 搭載

OSは
Windows® 7 Professional （64bit）正規版（SP1適用済み）を搭載。

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CELSIUSのこだわり

高性能な最新プロセッサーを搭載、デュアルプロセッサーに対応

「インテル® Xeon® プロセッサーX5675/X5650」は、「インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジー」により、プロセッサー自身が消費電力や温度を監視、リアルタイムにパフォーマンスを制御することで大幅な省電力化を実現します。
また、CPUコアの処理能力を自動で向上させることが可能な「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー」にも対応。

（注）OS/アプリケーションの動作状況、設置環境等に依存するため、処理能力は変動します。性能向上は保証できません。
（注）カスタムメイドオプションでグラフィックスカードを選択した場合はインテル® AMTの一部の機能が使えなくなります。詳しくはインテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーのページをご覧ください。

デュアルプロセッサーに対応

インテル社製6コア/12スレッド対応のXeon CPUを最大2個搭載可能。

NVIDIA® Tesla® C2070を搭載

NVIDIA Tesla C2070 NVIDIA® Tesla® C2070 GPUコンピューティングプロセッサは、並列コンピューティングを強化し、デスクトップにスモールクラスタのパフォーマンスをもたらします。
※インターフェース:DVI-II ×1 、ビデオメモリ : 6GB（「NVIDIAコントロールパネル」でECCを有効にした場合、利用できるビデオメモリは減少します。）

メインメモリは高信頼なECC（注1）メモリを搭載

メモリには高速データ転送性能をもつDDR3 SDRAM（PC3-10600/ECC/Reg）を搭載し、最大48GBまで対応可能です。

※OS上で認識されるメモリ容量は搭載されているグラフィックスカードなどの装置構成によって異なります。
（注1）Error Checking and Correctionの略。メモリに発生したエラーを自動的に訂正する機能。

ラックマウントモデルを提供

用途に応じてタワーモデル、ラックマウントモデルから選択可能です。
※ラックマウントモデルは、19インチラック専用になります。
19インチラックの搭載シミュレーションにつきましては、システム構成図でご確認をお願いします。

作業の効率を高めるマルチモニタ環境

マルチモニタ機能標準搭載のグラフィック及び、カスタムメイドで選択できるグラフィックスカードでマルチモニタ環境を構築可能。これによりオフィスワークの効率化を提供いたします。