Japan
国・地域を変更
富士通ミュージアム
半導体や基板などの電子部品は、パソコンや携帯電話といった身近なテクノロジー製品をはじめとして、すべての電子機器に使われています。ここでは、富士通の主な半導体・電子部品をご紹介します。
※記した年は開発・発表・納入年
1976年
FACOM M-200のLSI素子
1980年
HEMT
1985年
1MビットDRAM
ページの先頭へ
