富士通

テクノロジーの変遷ゾーン

<論理回路素子>



リレー(Relay)
リレー


パラメトロン(Parametron)
パラメトロン


シリコン&ゲルマニウム半導体(Silicon & Germanum)
シリコン&ゲルマニウム


SSI & MSI
SSI&MSI
SSI
(Small-Scale Integration)
第三世代のコンピュータでは、
トランジスタを小さなチップ
に大量に埋め込んだICが
使われます。
MSI
MSI
(Middle-Scale Integration)


LSI
LSI
LSI 第四世代になりますと、
回路容量が飛躍的に向上
し、LSIが使われます。
(Large-Scale Integration)

<論理回路カード>



ディスクリートカード(シリコントランジスタ)
シリコントランジスタ


SSI
SSI


M200&470/V6
MMC(Multi Chip Carrier)
M200


M380
S-MMC(Multi Chip Carrier)
M380

<M780のCPU(初代水冷式)>



M780のCPU(初代水冷式)
M780のCPU(初代水冷式)

<コアメモリ・プレーン>



70ミリ・プルーン(70ミリ-コアメモリ)
70ミリ・プルーン
70ミリ・プルーン(拡大)

(拡大)


<ICメモリカード>



1Mbit素子半導体メモリ
1M素子半導体メモリ

<プリント基板とコネクター>



片面紙フェノール基板&両面ガラスエポキシ基板&多層ガラスエポキシ基板
片面紙フェノール基板


高密度多層基板(MCC用)
高密度多層基板(MCC用)


高密度多層基板(S-MCC用)
高密度多層基板(S-MCC用)