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FRAM

製品紹介

  • 概要


FRAMとは、強誘電体膜をデータ保持用のキャパシタに利用した不揮発性メモリです。 FRAMは、ROMとRAMの両方の性質を併せもち、高速アクセス、高書き換え耐性、低消費電力、不揮発性、耐タンパー性といった特長があります。高いセキュリティや低消費電力が要求されるスマートカードや携帯機器等のアプリケーションに対して、最適なメモリであるといえます。

強誘電体とは

PZT(Pb(ZrTi)O3)は、ペロブスカイト構造(ABO3型)の代表的な強誘電体材料です。外部電界によって生じたPZTの分極(Zr/Ti原子が結晶内を上下する)によりデータを保持するため、不揮発性であり低消費電力が可能です。

 PTZの結晶構造
PTZの結晶構造

FRAMと他のメモリデバイスとの比較

メモリの種類 SRAM注1 DRAM注2 E2PROM注3 Flash注4 FRAM注5
揮発バックアップ 揮発 不揮発 不揮発 不揮発
セル構成 6T 1T/1C 2T 1T 1T/1C
2T/2C
読み出し時間(ns) 12 70 200 70 110
書き込み電圧(V) 3.3 3.3 20
(電源電圧3.3V)
12
(電源電圧3.3V)
3.3
書き込み時間 12ns 70ns 3ms 1秒 110ns
データの書き換え方法 重ね書き 重ね書き 消去+書き込み 消去+書き込み 重ね書き
データの消去方法 不要 不要 バイト消去
(64バイトページ)
セクタ消去
(8K、16K、32K、64K)
不要
書き換え耐性 無限 無限 1E5 1E5 1E10~1E12
スタンバイ電流(μA) 7 1000 20 5 5
読み込み動作時電流(mA) 40 80 5 12 4
書き込み動作時電(mA) 40 80 8 35 4

注1:512Kバイト×8ビット
注2:2Mバイト×8ビット
注3:8Kバイト×8ビット
注4:1Mバイト×8ビット
注5:8Kバイト×8ビット

特長

不揮発性メモリとして従来からのE2PROMやFlashがありますが、高速、低消費電力、書換え耐性といった 要求に対して、FRAMはそれら従来の不揮発性メモリを凌駕した性能をもっております。

富士通FRAMは、E2PROMに比べ、

  • 1/30,000の高速書き換え
  • 1/400以下の低消費電力
  • 100,000倍以上の書き換え回数

といったすぐれた特性を有しております。


FRAM

特性(E2PROMとの比較)

書き換え時間

FRAMの書き換え時間は、スマートカードの通信時間(ボー・レート)に比べて無視できるほど短時間です。
そのため、ボー・レートにより処理時間が制限されます。
E2PROMでは、書き換え時間により処理時間が制限されます。

FRAMの書き換え時間はE2PROMの1/30,000(1バイトデ-タ書き換え時)

書き換え時間

消費電力

FRAMの消費電力は、低消費電力スマートカードでの使用を前提としております。

FRAMの消費電力はE2PROMの1/400以下

 消費電力(64バイト書き込み時)
消費電力

書き換え耐性

FRAMの書き換え耐性はE2PROMの100,000倍

書き換え耐性