概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
CSOP® （C-lead SOP）
特徴
フラッシュメモリ用として独自に開発した小型パッケージです。
- TSOPと同等なパッケージング技術の採用により、TSOP並みの価格を実現。
- 現行TSOPと同等以上の実装強度および実装信頼性を有する。
- 実装面積はTSOPの40%と省スペース化が可能。
- TSOPと同じ実装技術が使用可能。
断面構造図
ラインナップ
| Pin size | Weight |
| 48 | 0.20g |
|---|
熱抵抗
| CSOP-48（実測値） | θja （℃/W） | θjc （℃/W） | ||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | ||
| Multi Layer Substrate | 77 | 70 | 65 | 13 |
|---|---|---|---|---|
実装信頼性
- CSOP-48
| Test item | Condition | Results | Remark |
| Temperature Cycle | -25℃/RT/+125℃ | n=10, 2500 cycles Pass |
Single Side mounted |
|---|---|---|---|
| Temperature Cycle | -25℃/RT/+125℃ | n=10, 2500 cycles Pass |
Double Side mounted |
Boardは0.8mm, FR-4
落下・曲げ
- CSOP-48
| Test Item | Condition | Results |
| Bending Cycle Test |
Board Thickness = 0.8mm Span = 90mm Distortion = 3mm |
n=3, 6500 cycles Pass |
|---|---|---|
| Drop Test |
1mm/150g Drop 1 set=Horizontal Drop x 5 times |
n=5, 100 times Pass |
| Mechanical Stress Test |
1500G/0.5ms x 5 times | n=5, 5 times Pass |
テスト方法
- 曲げテスト
- 落下テスト
信頼性評価結果
- CSOP-48
| No. | Test Item | Condition | Results |
| 1 | Temperature Cycle | -65℃から150℃ | n=105, 500 cycles Pass |
|---|---|---|---|
| 2 | Thermal Shock | 0℃から100℃ | n=55, 500 cycles Pass |
| 3 | PCT | 121℃/100% | n=55, 336hrs. Pass |
| 4 | HTS | +150℃ | n=25, 1000hrs. Pass |
| 5 | HTB | +150℃ | n=25, 500 cycles Pass |
| 6 | Moisture Sensitivity | JEDEC Level 2 | n=25, Pass |
Pre-Condition: Baking 125℃, 24hr+85℃/85%, 24hr+IR250℃ max
推奨実装実験
