富士通

  1. ホーム >
  2. 電子デバイス・半導体 >
  3. 技術解説 >
  4. チップ・サイズ・パッケージ

 概要 |  FBGA |  FLGA |  0.5h-FLGA |  Stacked-FBGA |  BCC |  Super CSP |  CSOP® |


チップ・サイズ・パッケージ

Super CSP

パッケージの写真

特徴

SuperCSPは、富士通が開発したウェハレベルパッケージング技術を用いたリアルCSPです。
表面実装可能なKGD(Known Good Die)です。

  • リアルチップサイズ=極小サイズを実現。薄型化にも対応。
  • 軽量。従来のCSPと比較し、半分以下の重量。
  • 優れた耐リフロー性(JEDEC レベル1)。
    鉛フリーはんだ実装(260℃ Max.)にも対応。
  • Si背面が露出した構造。放熱性に優れる。

断面構造図

BGAタイプの断面構造図
LGAタイプの断面構造図

ラインナップ

Package Pin Count Terminal
Pitch
(mm)
Body Size(mm) Ball Matrix Device
Flash Memory
X Y Z(Max.)
BGA 48 0.5 3.51 7.05 1.00 6×8 8M
LGA 48 0.5 3.51 7.05 0.80 6×8 8M
BGA 48 0.5 3.51 4.70 1.00 6×8 4M
LGA 48 0.5 3.51 4.70 0.80 6×8 4M
チップサイズと端子数との相対図
  • サンプルリスト
Package Pin Count Terminal
Pitch
(mm)
Body Size(mm) Ball Raw Ball Matrix
X Y Z(Max.)
LGA 92 0.4 5.51 5.63 0.75 3 11×11
LGA 240 0.4 8.20 8.20 0.75 4 19×19
LGA 300 0.4 9.00 9.00 0.75 5 20×20

実装信頼性

  • SCSP48-0.5pitch(3.51×7.05角)[BGA]
item Condition Results
Temperature -25℃から125℃ n=25、2400 cycles Pass

BoardはFR-4/ 4-Layers

SCSP48ピン0.5ミリピッチBGAタイプの実装信頼性グラフ

落下・曲げ

  • SCSP48-0.5pitch(3.51×7.05角)[BGA]
Test Item Condition Results
Bending Test Board Thickness = 0.8mm
Span = 90mm
Bending Speed = 5mm/min.
n=5、over 15mm
Bending Cycle Test Board Thickness = 0.8mm
Span = 90mm
Distortion = 3mm
n=5、5000 cycles Pass
Drop Test 1.0m/150g Drop n=5、(over 20 times)Pass

テスト方法

  • 曲げテスト
曲げ
  • 落下テスト
落下

信頼性評価結果

  • Super CSP-48
No. Test Item Condition Results
1 Temperature(注) -65℃から+150℃ n=25、500 cycles Pass
2 Pressure Cooker(注) +121℃/85%RH N=25、336hrs. Pass
3 High Temp. storage(注) +150℃ N=25、500hrs. Pass
4 Moisture Sensitivity JEDEC レベル1 n=25、Pass

(注)はPre-condition: Banking 125℃、24hr+(85℃/85%, 48hr+IR260℃ max.)×4

推奨実装条件

NSMDの推奨実装条件
Terminal Pitch Pad Pattern Solder-mask Opening
BGA 0.5mm φ0.23mm φ0.33mm
LGA 0.5mm φ0.23mm φ0.33mm