概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
BCC（Bump Chip Carrier）
特徴
- リフロープロセスに対する高い耐熱性を備えた鉛フリーパッケージ構造。
- インターポーザーレス構造による超薄型パッケージ。
- スタンドオフを有したバンプ端子により容易な実装性を実現。
- グランド接続センターパッドにより高い電気特性、および熱特性を持つ（BCC++）。
- カスタマイジングが容易な、高いデザインフレキシビリティ。
断面構造図
ラインナップ
| Package | Size（mm） | Pin Size（mm） | Pin Pitch（mm） | Weight（g） |
| BCC16 （N） |
3.4×4.55×0.8 | 0.4×0.75 | 0.65 | 0.022 |
|---|---|---|---|---|
| BCC16 （W） |
4.2×4.55×0.8 | 0.4×0.75 | 0.65 | 0.028 |
| BCC20 | 3.4×3.6×0.8 | 0.3×0.4, 0.3×0.5 |
0.5 | 0.017 |
| BCC20 （薄型） |
3.4×3.6×0.6 | 0.3×0.4, 0.3×0.5 |
0.5 | 0.013 |
| BCC24 | 4.0×4.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.023 |
| BCC24++ | 4.0×4.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.024 |
| BCC32 | 5.0×5.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.036 |
| BCC32++ | 5.0×5.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.038 |
| BCC48 | 7.0×7.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.060 |
| BCC48++ | 7.0×7.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.076 |
| BCC48C++ | 7.0×7.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.073 |
| BCC64 | 9.0×9.0×0.8 | 0.3×0.5 | 0.5 | 0.114 |
| BCC64s++ （薄型） |
7.0×7.0×0.5 | 0.45×0.4 | 0.65 | 0.039 |
| BCC64++ | 9.0×9.0×0.8 | 0.3×0.4 | 0.5 | 0.130 |
| BCC64s++ | 7.0×7.0×0.8 | 0.45×0.4 | 0.65 | 0.074 |
| BCC80s （薄型） |
8.0×8.0×0.5 | 0.45×0.4 | 0.65 | 0.050 |
| BCC92s++ | 9.0×9.0×0.8 | 0.45×0.4 | 0.65 | 0.124 |
| BCC100s | 10.0×10.0×0.8 | 0.45×0.4 | 0.65 | 0.194 |
熱抵抗
| Package | Chip Size （mm） |
Air Flow | ||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | ||
| BCC16（W） | 1.5×1.5 | 184℃/W | 179℃/W | 174℃/W |
|---|---|---|---|---|
| BCC20 | 1.5×1.5 | 174℃/W | 170℃/W | 164℃/W |
| BCC24 | 1.5×1.5 | 140℃/W | 135℃/W | 130℃/W |
| BCC24++ | 1.5×1.5 | 99℃/W | 70℃/W | 67℃/W |
| BCC32 | 3.0×3.0 | 101℃/W | 95℃/W | 90℃/W |
| BCC32++ | 3.0×3.0 | 71℃/W | 66℃/W | 63℃/W |
| BCC48 | 3.0×3.0 | 72℃/W | 65℃/W | 60℃/W |
| BCC48++ | 3.0×3.0 | 59℃/W | 55℃/W | 52℃/W |
| BCC64 | 4.5×4.5 | 50℃/W | 46℃/W | 44℃/W |
| BCC64++ | 4.5×4.5 | 43℃/W | 39℃/W | 36℃/W |
実装信頼性
- Test Condition（-25℃から125℃）
| Package | Cycle |
| BCC16 | 500 |
|---|---|
| BCC20 | 500 |
| BCC24 | 500 |
| BCC32 | 500 |
| BCC48 | 500 |
| BCC64 | 500 |
落下・曲げ
- 曲げテスト（n=3）
| Package | Limit（mm） | Cycle |
| BCC16 | 10.0 | 5000 over |
|---|---|---|
| BCC20 | 10.0 | 5000 over |
| BCC24 | 10.0 | 5000 over |
| BCC32++ | 10.0 | 5000 over |
| BCC48++ | 8.0 | 5000 over |
テスト方法
- 曲げテスト
- 落下テスト（n=3）
| Package | Time |
| BCC16 | 100 over |
|---|---|
| BCC20 | 100 over |
| BCC24 | 100 over |
| BCC32++ | 100 over |
| BCC48++ | 80 over |
テスト方法
- 落下テスト
信頼性評価結果
- BCC-48
| No. | Test Item | Condition | Results |
| 1 | High temperature storage |
150℃ 3000H |
0/25 |
|---|---|---|---|
| 2 | High temperature continuous operation （AC operation）（注） |
150℃ 3000H |
0/55 |
| 3 | High humidity continuous operation （AC operation）（注） |
85℃/85% 3000H |
0/25 |
| 4 | Temperature cycle（注） |
（-65℃から+150℃） 1000c |
0/55 |
| 5 | Thermal shock | （0℃から+100℃） 1000c |
0/25 |
| 6 | PTHS（注） | 121℃/2.03×105Pa 504H |
0/55 |
| 7 | PTHB | 121℃/2.03×105Pa 144H |
0/25 |
（注）はPre-condition: Banking 125℃、24hr+85℃/85%、48hr+IR 245℃ max.
