概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
Stacked-FBGA
特徴
システムLSIへの道を開く、スタックドマルチチップパッケージです。
- メモリの大容量化に対応可能。
- 1パッケージに複数のチップを積み重ね。
- 実装面積の縮小化やシステムの高性能化に対応。
断面構造図
WS-MCP Type
FWS-MCP Type
ラインナップ
| Package | Package Size （mm） |
Ball Pitch （mm） |
Interposer | Stack | Package Type |
| FBGA56 | 7×7.2×1.2 | 0.8 | PI | 2 | WS-MCP |
|---|---|---|---|---|---|
| 2Layer PCB | |||||
| FBGA59 | 7×9.0×1.2 | 0.8 | PI | 2 | |
| 2Layer PCB | |||||
| FBGA61 | 9×9×1.4 | 0.8 | PI | 2 | |
| FBGA65 | 9×9×1.34 | 0.8 | 2Layer PCB | 2 | |
| FBGA69 | 8×11×1.4 | 0.8 | PI | 2 | |
| FBGA71 | 7×12×1.2 | 0.8 | PI | 2 | |
| 7×11×1.2 | |||||
| FBGA73 | 8×11.6×1.4 | 0.8 | PI | 2 | |
| 8×11.6×1.34 | 2Layer PCB | ||||
| FBGA85 | 10.4×10.8×1.3 | 0.8 | 2Layer PCB | 3 | |
| FBGA101 | 11×12×1.34 | 0.8 | 2Layer PCB | 2 | |
| FBGA103 | 10×9×1.4 | 0.8 | 4Layer PCB | 4 | FWS-MCP |
| FBGA107 | 9×10×1.4 | 0.8 | 4Layer PCB | 3 | |
| 4 | |||||
| FBGA115 | 9×12×1.4 | 0.8 | 4Layer PCB | 3 | |
| 4 |
熱抵抗
- FBGA-69
| θja （℃/W） | θjc （℃/W） | ||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | 10 |
| 45 | 40 | 35 | |
実装信頼性
Test Condition: -25℃（9min.）からR.T.（1min.）から125℃（9min.）
Board: FR-4（110mm ×110mm×0.80mm/4-layers）
Judgment: Open （Regular measurement）
落下・曲げ
- FBGA-69
| Test Item | Condition | Results |
| Bending Test | Board Thickness = 0.8mm Span = 90mm Bending Speed = 80mm/min. |
Over 15.0mm |
|---|---|---|
| Bending Cycle Test | Board Thickness = 0.8mm Span = 90mm Distortion = 3mm Bending Speed = 80mm/min. |
6000 cycles Pass |
| Drop Test | 1.0m/150g Drop 1 set=Horizontal Drop x 5 times |
Over 5 sets （25 cycles Pass） |
テスト方法
- 曲げテスト
- 落下テスト
信頼性評価結果
- FBGA-69
| No. | Test Item | Condition | Test Time or Period |
Results |
| 1 | High Temp. Storage | 150℃ | 1008 hrs. | 0/25 |
|---|---|---|---|---|
| 2 | Temperature Cycle（注） | -65℃から150℃ | 1000 cycles | 0/105（注） |
| 3 | High Temp. Shock | 0℃から100℃ | 500 cycles | 0/55 |
| 4 | PTHS（注） | 121℃、85% | 504 hrs. | 0/55（注） |
| 5 | PTHB | 121℃、85% | 144 hrs. | 0/25 |
| 6 | THB | 85℃、85% | 1008 hrs. | 0/105 |
（注）は Pre-Conditioning: Baking 125℃、24hr+85℃/85%、20hr+IR 250℃ max.
FBGA-69pin
推奨実装条件
| SMD （solder-mask defined） |
NSMD （nonsolder-mask defined） |
|||
| Pad Pattern | Solder-mask Opening |
Pad Pattern | Solder-mask Opening |
|
| Stacked -FBGA |
φ0.55mm | φ0.40mm | φ0.30から φ0.40mm |
φ0.45から φ0.50mm |
|---|---|---|---|---|
