概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
0.5h-FLGA（0.5mm height-FLGA）
特徴
- 小型化／軽量化に加え、超薄型化を実現。
- Fan-in/Fan-outの両方の構造に対応可能。
- 既存の設備を利用し、低コストでの組立が可能。
- 既存のFBGAと高い互換性。
断面構造図
ラインナップ
- The Package Lineup of FLGA（0.5mm pitch）
| Package Size （mm角） |
4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 2列 | 40 | 56 | 72 | 88（注） | 104（注） | 120 | 136（注） | 152 | 168 | 184 | 200 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3列 | 48 | 72 | 96 | 120 | 144 | 168 | 192 | 216 | 240 | 264 | 288 |
| 4列 | 49 | 80 | 112 | 144 | 176 | 208 | 240 | 272 | 304 | 336 | 368 |
（注）は量産品です。
熱抵抗
| Package | PKG Size |
Chip Size |
θja （℃/W） | |||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | 5m/s | |||
| 0.5h-FLGA84 | 8x8 | 6mm角 | 50 | 46 | 41 | 39 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0.5h-FLGA144 | 10x10 | 6mm角 | 55 | 51 | 46 | 44 |
実装信頼性
Package: FLGA104、FLGA144、FLGA165
Test Condition: -25℃（9min.）からR.T.（1min.）から125℃（9min.）
Board: 110mm×110mm×0.40mm/4-layers
Judgment: Open （Regular measurement）
落下・曲げ
- 0.5h-FLGA165
| Test Item | Condition | Results |
| Bending Test | Board Thickness = 0.4mm Span = 90mm Bending Speed = 80mm/min. |
Over 10.0mm |
|---|---|---|
| Bending Cycle Test | Board Thickness = 0.4mm Span = 90mm Distortion = 3mm Bending Speed = 5mm/min. |
2000 cycles Pass |
テスト方法
- 曲げテスト
信頼性評価結果
- 0.5h-FLGA84 （8mm角）
| No. | Test Item | Condition | Test Time or Period |
Results |
| 1 | High Temp. Storage | 150℃ | 504 hrs. | 0/18 |
|---|---|---|---|---|
| 2 | Temp. Humidity Bias | 85℃、85% | 504 hrs. | 0/18 |
| 3 | Temperature Cycle（注） | -65℃から150℃ | 700 cycles | 0/54 |
| 4 | PTHS（注） | 121℃、85% | 504 hrs. | 0/54 |
（注）は Pre-Condition: Baking 125℃、24hr+85℃/85%、24hr+IR 260℃ max.
