概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
FLGA（Fine pitch Land Grid Array）
特徴
実装性を要求される携帯機器に最適。～300ピンクラスに対応。
- 半田ボール不用から即Pbフリー化対応とリワークが容易。
- 量産性に優れ、低コストでの組立が可能。
- 小型・薄型・軽量パッケージ。
- インターポーザーにガラエポ基板を使用しているため、二次実装性にも優れる。
断面構造図
ラインナップ
| Package Type | Package Size （mm） |
Seated Height （mm） |
Land Pitch （mm） |
| FLGA20 | 4.0×5.5 | 1.3 | 0.65 |
|---|---|---|---|
| FLGA64 | 7.0×7.0 | 1.4 | 0.65 |
| 5.0×5.0 | 1.2 | 0.50 | |
| FLGA80 | 9.0×9.0 | 1.4 | 0.80 |
| 7.0×7.0 | 1.4 | 0.50 | |
| FLGA120 | 7.0×7.0 | 1.1 | 0.50 |
| FLGA144 | 11.0×11.0 | 1.4 | 0.65 |
| FLGA176 | 11.0×11.0 | 1.3 | 0.65 |
| FLGA208 | 12.0×12.0 | 1.3 | 0.65 |
| FLGA224 | 14.3×14.3 | 1.4 | 0.65 |
熱抵抗
| Package | PKG Size |
Chip Size |
θja （℃/W） | |||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | 5m/s | |||
| FLGA144 | 11×11 | 6.0mm角 | 43 | 39 | 35 | 34 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 9.0mm角 | 30 | 27 | 23 | 22 | ||
実装信頼性
Package: FLGA64、FLGA80、FLGA144、FLGA224
Test Condition: -25℃（9min.）からR.T.（1min.）から125℃（9min.）
電気的特性
| PKG | Land Count | PKG Size | Land Pitch | Inductance L |
Capacitance C |
Resistance R |
| FLGA | 144 | 11×11 | 0.65mm | Max. 4.2nH Min. 0.8nH |
Max. 0.06pF Min. 0.01pF |
Max. 28.2mΩ Min. 9.8mΩ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 224 | 14.3×14.3 | 0.65mm | Max. 8.3nH Min. 3.2nH |
Max. 1.38pF Min. 0.36pF |
Max. 147mΩ Min. 95mΩ |
落下・曲げ
| Test Item | Condition | Results |
| Bending Test | Board Thickness = 0.8mm Span = 90mm Bending Speed = 5mm/min. |
n=3, 15mm Pass |
|---|---|---|
| Bending Cycle Test | Board Thickness = 0.8mm Span = 90mm Distortion = 3mm Bending Speed = 80mm/min. |
n=3, 5000 cycles Pass |
| Drop Test | 1.5m Drop 1 set=6 sides （Dropping 6 times） Drop×20 times |
n=3, 20 times Pass |
テスト方法
- 曲げテスト
- 落下げテスト
信頼性評価結果
- FLGA224
| No. | Test Item | Condition | Test Time or Period |
Results |
| 1 | High Temp. Storage | 150℃ | 1000 hrs. | 0/54 |
|---|---|---|---|---|
| 2 | Temperature Cycle（注） | -65℃から150℃ | 300 cycles | 0/54 |
| 3 | PTHS（注） | 121℃、85% | 504 hrs. | 0/54 |
（注）は Pre-Condition:Baking 125℃、24hr+30℃/80%、120hr+IR 250℃ max.
Pre-Condition:Baking 125℃、24hr+30℃/80%、96hr+IR 250℃ max.
推奨実装条件
| NSMD（nonsolder-mask defined） | ||
| Pad Pattern | Solder-mask Opening | |
| 0.80mm pitch FLGA | φ0.45mm | φ0.55mm |
|---|---|---|
| 0.65mm pitch FLGA | φ0.35mm | φ0.45mm |
| 0.50mm pitch FLGA | φ0.25mm | φ0.35mm |
