概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）
特徴
携帯機器に最適な、超小型、多ピン対応パッケージ。
- メモリ、ロジック（～500ピンクラス）の両デバイスに対応可能。
- ボールピッチ 0.5～0.8mmの超小型パッケージ。
- トランスファーモールドにより、高信頼性を確保。
- 既存設備が使用できるため、低コストで組立て可能。
断面構造図
ラインナップ
（1）メモリ
| Package Type | Package Size （mm） |
Seated Height（mm） |
Ball Pitch （mm） |
Ball Matrix | Device（Density） Flash Memory |
| FBGA48 | 6.0 × 8.0 | 1.20 | 0.8 | 6 × 8 | 4M/8M/16M/32M |
|---|---|---|---|---|---|
| PFBGA48 | 6.0 × 8.0 | 1.20 | 0.8 | 6 × 8 | 4M/8M/16M/32M |
| FBGA48 | 6.0 × 9.0 | 1.20 | 0.8 | 6 × 8 | 8M |
| FBGA48 | 8.0 × 9.0 | 1.20 | 0.8 | 6 × 8 | 16M |
| FBGA52 | 7.0 × 14.5 | 1.20 | 0.8 | 8 × 18 | 64M |
| PFBGA60 | 8.0 × 9.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 8 | 32M/64M |
| FBGA63 | 7.0 × 11.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 12 | 32M |
| FBGA63 | 10.0 × 11.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 12 | 64M |
| PFBGA64 | 9.0 × 9.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 8 | 64M |
| PFBGA80 | 7.0 × 11.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 12 | 64M |
| PFBGA80 | 8.0 × 11.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 12 | 128M |
| PFBGA80 | 9.0 × 12.0 | 1.20 | 0.8 | 8 × 12 | 96M |
| PFBGA84 | 8.0 × 11.0 | 1.20 | 0.8 | 9 × 10 | 32M |
| FBGA96 | 9.5 × 14.5 | 1.20 | 0.8 | 11 × 16 | 128M |
（2）ロジック
- The Package Lineup of PFBGA（0.8mm pitch）
| Rows | Package Size | |||||||
| 10 | 12 | 14 | 16 | 18 | 20 | 22 | 24 | |
| 3 | - | 120 | - | - | - | - | - | - |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 112（注） | 144（注） | 192 | 224（注） | 272（注） | 304 | 352 | 384 |
| 5 | 120 | 160 | 220 | 260 | 320 | 360 | 420 | 460 |
（注）は量産品です。
- The Package Lineup of FBGA（0.5mm pitch）
| Rows | Package Size | ||||||||||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | |
| 3 | 96 | 120 | 144 | 168 | 192 | 216 | 240 | 264 | 288 | 312 | 336 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 112 | 144（注） | 176（注） | 208 | 240（注） | 272 | 304（注） | 336 | 368（注） | 400 | 432 |
| 5 | 120 | 160 | 200 | 240 | 280 | 320 | 360（注） | 400 | 440 | 480（注） | 520 |
（注）は量産品です。
熱抵抗
| Package | Ball Pitch | Package Size | Chip Size | θja （℃/W） | |||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | 5m/s | ||||
| FBGA168 | 0.8mm | 12×12 | 9.0mm角 | 43 | 39 | 35 | 33 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBGA288 | 0.75mm | 18×18 | 9.0mm角 | 43 | 38 | 34 | 32 |
| FBGA240 | 0.5mm | 10×10 | 9.0mm角 | 33 | 29 | 26 | 24 |
| FBGA304 | 0.5mm | 12×12 | 9.0mm角 | 31 | 28 | 25 | 23 |
電気的特性
| Package | Ball Count | Package Size | Ball Pitch | Inductance L （100MHz） |
Capacitance C （100MHz） |
Resistance R （DC） |
| PFBGA | 224 | 16 × 16 | 0.80mm | Max. 4.16nH |
Max. 0.34pF |
Max. 58.4mΩ |
|---|
| Package | Ball Count | Package Size | Ball Pitch | Inductance L （15MHz） |
Capacitance C （15MHz） |
Resistance R （DC） |
| FBGA | 192 | 10×10 | 0.50mm | Max. 2.45nH |
Max. 0.32pF |
Max. 89.6mΩ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 224 | 16×16 | 0.80mm | Max. 4.21nH |
Max. 0.42pF |
Max. 124.8mΩ |
|
| PBGA （Over- molded） |
256 | 27×27 | 1.27mm | Max. 8.50nH |
Max. 0.45pF |
Max. 164.0mΩ |
実装信頼性
（1）メモリ
（2）ロジック
落下・曲げ
| Test Item | Condition | Results | |||
| 0.8mm pitch FBGA176 12mm角 |
0.8mm pitch PFBGA112 10mm角 |
0.8mm pitch FBGA272 18mm角 |
0.8mm pitch FBGA240 10mm角 |
||
| Bending Test |
Board Size =110×110×0.8mm Span=90mm Bending Speed =5mm/min. |
n=3, Over 14mm | n=3, Over 15mm | - | - |
|---|---|---|---|---|---|
| Bending Cycle Test |
Board Size =110×110×0.8mm Span=90mm Distortion=3.0mm Bending Speed =80mm/min. |
n=3, 1000 cycles Pass | n=3, 1000 cycles Pass | n=3, 1000 cycles Pass | - |
| Drop Test 1 |
Board Size =110×110×0.8mm Drop Distance =1m 150g Load |
n=3, 20 times Pass | - | - | - |
| Drop Test 2 |
mobile phone unit Drop Distance =1.5m 1set =Dropping 6times （6sides） |
- | - | - | n=3, 8sets Pass |
テスト方法
- 曲げテスト
- 落下げテスト
信頼性評価結果
- PFBGA288（0.75mm pitch/18mm角）
| No. | Test Item | Condition | Test Time | Results |
| 1 | Temperature Cycle | -65℃～150℃ | 500 cycles | 0/54（注1） |
|---|---|---|---|---|
| 2 | PTHS | 121℃、85% | 504 hrs. | 0/54（注1） |
注1はPre-Condition:Baking 125℃、24hr+（85℃/85% 12hr+IR250℃ max.）×2times
- FBGA168
| No. | Test Item | Condition | Test Time | Results |
| 1 | High Temp. Storage | 150℃ | 1000 hrs. | 0/25 |
|---|---|---|---|---|
| 2 | Temp. Humidity Bias | 85℃/85% | 1000 hrs. | 0/25（注2） |
| 3 | Temperature Cycle | -65℃～150℃ | 200 cycles | 0/55（注2） |
| 4 | Thermal Shock | 0℃～100℃ | 200 cycles | 0/25 |
| 5 | PTHS | 121℃、85% | 168 hrs. | 0/55（注2） |
| 6 | PTHB | 121℃、85% | 96 hrs. | 0/25 |
注2はPre-Condition:Baking 125℃、24hr+85℃/85% 24hr+IR235℃ max.
推奨実装条件
| SMD （solder-mask defined） |
NSMD （nonsolder-mask defined） |
|||
| Pad Pattern （mm） |
Solder-mask Opening （mm） |
Pad Pattern （mm） |
Solder-mask Opening （mm） |
|
| 0.8mm pitch PFBGA | φ0.50 | φ0.40 | φ0.38 | φ0.48 |
|---|---|---|---|---|
| 0.8mm pitch FBGA | φ0.48 | φ0.38 | φ0.35 | φ0.45 |
| 0.5mm pitch FBGA | φ0.325 からφ0.35 |
φ0.225 からφ0.25 |
φ0.225 からφ0.25 |
φ0.325 からφ0.35 |
熱抵抗
- FBGA288 pin
| θja | ||||
| 0m/s | 1m/s | 3m/s | 5m/s | |
| Standard Type | 45 | 40 | 35 | 33 |
|---|---|---|---|---|
| +36 Thermal-ball | 37 | 33 | 29 | - |
| ++144 Thermal-ball | 27 | 23 | 20 | 18 |
Notes
Package : 18mm角
Chip : 9mm角
Ball Pitch : 0.75mm
Test PCB : 4-Layers
Test Power : 1.0W
