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チップ・サイズ・パッケージ

より小さく、より薄く。
チップサイズに凝縮された未来。

CSP-CHIP SIZE PACKAGE

LSIチップサイズに限りなく近い小ささと、薄さを備えたこの超小型パッケージには、限りない未来と可能性が凝縮されています。急激に進展するパソコンや携帯電話など電子機器の薄型化、小型化に応え、富士通の高密度LSIパッケージングテクノロジは常に一歩先を見つめ、CSPの新たな可能性を創造していきます。

チップ・サイズ・パッケージの写真

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 パッケージングテクノロジの進化
パッケージングテクノロジの進化図（クリックすると拡大表示します）

拡大イメージ

μBGA® is a registered trademark of Tessera, Inc., U.S.A.
CSOP® is a registered trademark of Fujitsu Ltd.


チップ・サイズ・パッケージ

FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）

FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）

特徴

携帯機器に最適な、超小型、多ピン対応パッケージ。

  • メモリ、ロジック（～500ピンクラス）の両デバイスに対応可能。
  • ボールピッチ 0.5～0.8mmの超小型パッケージ。
  • トランスファーモールドにより、高信頼性を確保。
  • 既存設備が使用できるため、低コストで組立て可能。

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断面構造図

0.8mm pitch PFBGAの断面構造図
0.5mm pitch FBGAの断面構造図

ラインナップ

  • パッケージ情報

（1）メモリ

Package Type Package Size
（mm）		 Seated
Height（mm）		 Ball Pitch
（mm）		 Ball Matrix Device（Density）
Flash Memory
FBGA48 6.0 × 8.0 1.20 0.8 6 × 8 4M/8M/16M/32M
PFBGA48 6.0 × 8.0 1.20 0.8 6 × 8 4M/8M/16M/32M
FBGA48 6.0 × 9.0 1.20 0.8 6 × 8 8M
FBGA48 8.0 × 9.0 1.20 0.8 6 × 8 16M
FBGA52 7.0 × 14.5 1.20 0.8 8 × 18 64M
PFBGA60 8.0 × 9.0 1.20 0.8 8 × 8 32M/64M
FBGA63 7.0 × 11.0 1.20 0.8 8 × 12 32M
FBGA63 10.0 × 11.0 1.20 0.8 8 × 12 64M
PFBGA64 9.0 × 9.0 1.20 0.8 8 × 8 64M
PFBGA80 7.0 × 11.0 1.20 0.8 8 × 12 64M
PFBGA80 8.0 × 11.0 1.20 0.8 8 × 12 128M
PFBGA80 9.0 × 12.0 1.20 0.8 8 × 12 96M
PFBGA84 8.0 × 11.0 1.20 0.8 9 × 10 32M
FBGA96 9.5 × 14.5 1.20 0.8 11 × 16 128M

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（2）ロジック

  • The Package Lineup of PFBGA（0.8mm pitch）
Rows Package Size
10 12 14 16 18 20 22 24
3 - 120 - - - - - -
4 112（注） 144（注） 192 224（注） 272（注） 304 352 384
5 120 160 220 260 320 360 420 460

（注）は量産品です。

  • The Package Lineup of FBGA（0.5mm pitch）
Rows Package Size
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
3 96 120 144 168 192 216 240 264 288 312 336
4 112 144（注） 176（注） 208 240（注） 272 304（注） 336 368（注） 400 432
5 120 160 200 240 280 320 360（注） 400 440 480（注） 520

（注）は量産品です。

熱抵抗

Package Ball Pitch Package Size Chip Size θja （℃/W）
0m/s 1m/s 3m/s 5m/s
FBGA168 0.8mm 12×12 9.0mm角 43 39 35 33
FBGA288 0.75mm 18×18 9.0mm角 43 38 34 32
FBGA240 0.5mm 10×10 9.0mm角 33 29 26 24
FBGA304 0.5mm 12×12 9.0mm角 31 28 25 23

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熱抵抗のメモ
熱抵抗のグラフ
熱抵抗のグラフの説明

電気的特性

Package Ball Count Package Size Ball Pitch Inductance
L
（100MHz）		 Capacitance
C
（100MHz）		 Resistance
R
（DC）
PFBGA 224 16 × 16 0.80mm Max.
4.16nH 		Max.
0.34pF 		Max.
58.4mΩ
Package Ball Count Package Size Ball Pitch Inductance
L
（15MHz）		 Capacitance
C
（15MHz）		 Resistance
R
（DC）
FBGA 192 10×10 0.50mm Max.
2.45nH 		Max.
0.32pF 		Max.
89.6mΩ
224 16×16 0.80mm Max.
4.21nH 		Max.
0.42pF 		Max.
124.8mΩ
PBGA
（Over-
molded） 		256 27×27 1.27mm Max.
8.50nH 		Max.
0.45pF 		Max.
164.0mΩ

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実装信頼性

（1）メモリ

メモリの実装信頼性

（2）ロジック

ロジックの実装信頼性

落下・曲げ

Test Item Condition Results
0.8mm pitch
FBGA176
12mm角		 0.8mm pitch
PFBGA112
10mm角		 0.8mm pitch
FBGA272
18mm角		 0.8mm pitch
FBGA240
10mm角
Bending
Test 		Board Size
 =110×110×0.8mm
Span=90mm
Bending Speed
 =5mm/min. 		n=3, Over 14mm n=3, Over 15mm - -
Bending
Cycle
Test 		Board Size
 =110×110×0.8mm
Span=90mm
Distortion=3.0mm
Bending Speed
 =80mm/min. 		n=3, 1000 cycles Pass n=3, 1000 cycles Pass n=3, 1000 cycles Pass -
Drop
Test 1 		Board Size
 =110×110×0.8mm
Drop Distance
 =1m
150g Load 		n=3, 20 times Pass - - -
Drop
Test 2 		mobile phone unit
Drop Distance
 =1.5m
1set
 =Dropping 6times
（6sides） 		- - - n=3, 8sets Pass

テスト方法

  • 曲げテスト
曲げ
  • 落下げテスト
水平落下

携帯電話の水平落下

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信頼性評価結果

  • PFBGA288（0.75mm pitch/18mm角）
No. Test Item Condition Test Time Results
1 Temperature Cycle -65℃～150℃ 500 cycles 0/54（注1）
2 PTHS 121℃、85% 504 hrs. 0/54（注1）

注1はPre-Condition:Baking 125℃、24hr+（85℃/85% 12hr+IR250℃ max.）×2times

  • FBGA168
No. Test Item Condition Test Time Results
1 High Temp. Storage 150℃ 1000 hrs. 0/25
2 Temp. Humidity Bias 85℃/85% 1000 hrs. 0/25（注2）
3 Temperature Cycle -65℃～150℃ 200 cycles 0/55（注2）
4 Thermal Shock 0℃～100℃ 200 cycles 0/25
5 PTHS 121℃、85% 168 hrs. 0/55（注2）
6 PTHB 121℃、85% 96 hrs. 0/25

注2はPre-Condition:Baking 125℃、24hr+85℃/85% 24hr+IR235℃ max.

推奨実装条件

SMDとNSMDの推奨実装条件
SMD
（solder-mask defined）		 NSMD
（nonsolder-mask defined）
Pad Pattern
（mm）		 Solder-mask
Opening
（mm）		 Pad Pattern
（mm）		 Solder-mask
Opening
（mm）
0.8mm pitch PFBGA φ0.50 φ0.40 φ0.38 φ0.48
0.8mm pitch FBGA φ0.48 φ0.38 φ0.35 φ0.45
0.5mm pitch FBGA φ0.325
からφ0.35 		φ0.225
からφ0.25 		φ0.225
からφ0.25 		φ0.325
からφ0.35

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熱抵抗

  • FBGA288 pin
θja
0m/s 1m/s 3m/s 5m/s
Standard Type 45 40 35 33
+36 Thermal-ball 37 33 29 -
++144 Thermal-ball 27 23 20 18

Notes
Package : 18mm角
Chip : 9mm角
Ball Pitch : 0.75mm
Test PCB : 4-Layers
Test Power : 1.0W

FBGA288ピンの熱抵抗グラフ

チップ・サイズ・パッケージ

FLGA（Fine pitch Land Grid Array）

FLGA（Fine pitch Land Grid Array）

特徴

実装性を要求される携帯機器に最適。～300ピンクラスに対応。

  • 半田ボール不用から即Pbフリー化対応とリワークが容易。
  • 量産性に優れ、低コストでの組立が可能。
  • 小型・薄型・軽量パッケージ。
  • インターポーザーにガラエポ基板を使用しているため、二次実装性にも優れる。

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断面構造図

FLGAの断面構造図

ラインナップ

Package Type Package Size
（mm）		 Seated Height
（mm）		 Land Pitch
（mm）
FLGA20 4.0×5.5 1.3 0.65
FLGA64 7.0×7.0 1.4 0.65
5.0×5.0 1.2 0.50
FLGA80 9.0×9.0 1.4 0.80
7.0×7.0 1.4 0.50
FLGA120 7.0×7.0 1.1 0.50
FLGA144 11.0×11.0 1.4 0.65
FLGA176 11.0×11.0 1.3 0.65
FLGA208 12.0×12.0 1.3 0.65
FLGA224 14.3×14.3 1.4 0.65

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熱抵抗

Package PKG
Size		 Chip
Size		 θja （℃/W）
0m/s 1m/s 3m/s 5m/s
FLGA144 11×11 6.0mm角 43 39 35 34
9.0mm角 30 27 23 22

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熱抵抗のメモ
熱抵抗のグラフ

実装信頼性

FLGA64ピン,80ピン,144ピン,224ピンの実装信頼性グラフ

Package: FLGA64、FLGA80、FLGA144、FLGA224
Test Condition: -25℃（9min.）からR.T.（1min.）から125℃（9min.）

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電気的特性

PKG Land Count PKG Size Land Pitch Inductance
L		 Capacitance
C		 Resistance
R
FLGA 144 11×11 0.65mm Max. 4.2nH
Min. 0.8nH 		Max. 0.06pF
Min. 0.01pF 		Max. 28.2mΩ
Min. 9.8mΩ
224 14.3×14.3 0.65mm Max. 8.3nH
Min. 3.2nH 		Max. 1.38pF
Min. 0.36pF 		Max. 147mΩ
Min. 95mΩ

落下・曲げ

Test Item Condition Results
Bending Test Board Thickness = 0.8mm
Span = 90mm
Bending Speed = 5mm/min. 		n=3, 15mm Pass
Bending Cycle Test Board Thickness = 0.8mm
Span = 90mm
Distortion = 3mm
Bending Speed = 80mm/min. 		n=3, 5000 cycles Pass
Drop Test 1.5m Drop
1 set=6 sides （Dropping 6 times）
Drop×20 times 		n=3, 20 times Pass

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テスト方法

  • 曲げテスト
曲げ
  • 落下げテスト
携帯電話の水平落下

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信頼性評価結果

  • FLGA224
No. Test Item Condition Test Time
or Period		 Results
1 High Temp. Storage 150℃ 1000 hrs. 0/54
2 Temperature Cycle（注） -65℃から150℃ 300 cycles 0/54
3 PTHS（注） 121℃、85% 504 hrs. 0/54

（注）は Pre-Condition:Baking 125℃、24hr+30℃/80%、120hr+IR 250℃ max.
      Pre-Condition:Baking 125℃、24hr+30℃/80%、96hr+IR 250℃ max.

推奨実装条件

MSMDの推奨実装条件
NSMD（nonsolder-mask defined）
Pad Pattern Solder-mask Opening
0.80mm pitch FLGA φ0.45mm φ0.55mm
0.65mm pitch FLGA φ0.35mm φ0.45mm
0.50mm pitch FLGA φ0.25mm φ0.35mm

チップ・サイズ・パッケージ

0.5h-FLGA（0.5mm height-FLGA）

パッケージの写真

特徴

  • 小型化／軽量化に加え、超薄型化を実現。
  • Fan-in/Fan-outの両方の構造に対応可能。
  • 既存の設備を利用し、低コストでの組立が可能。
  • 既存のFBGAと高い互換性。

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断面構造図

0.5h-FLGAの断面構造図

ラインナップ

  • The Package Lineup of FLGA（0.5mm pitch）
Package
Size
（mm角）		 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
2列 40 56 72 88（注） 104（注） 120 136（注） 152 168 184 200
3列 48 72 96 120 144 168 192 216 240 264 288
4列 49 80 112 144 176 208 240 272 304 336 368

（注）は量産品です。

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熱抵抗

Package PKG
Size		 Chip
Size		 θja （℃/W）
0m/s 1m/s 3m/s 5m/s
0.5h-FLGA84 8x8 6mm角 50 46 41 39
0.5h-FLGA144 10x10 6mm角 55 51 46 44

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0.5h-FLGA84ピンと144ピンの熱抵抗グラフ

実装信頼性

0.5h-FLGA104ピンと144ピンと165ピンの実装信頼性グラフ

Package: FLGA104、FLGA144、FLGA165
Test Condition: -25℃（9min.）からR.T.（1min.）から125℃（9min.）
Board: 110mm×110mm×0.40mm/4-layers
Judgment: Open （Regular measurement）

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落下・曲げ

  • 0.5h-FLGA165
Test Item Condition Results
Bending Test Board Thickness = 0.4mm
Span = 90mm
Bending Speed = 80mm/min. 		Over 10.0mm
Bending Cycle Test Board Thickness = 0.4mm
Span = 90mm
Distortion = 3mm
Bending Speed = 5mm/min. 		2000 cycles Pass

テスト方法

  • 曲げテスト
曲げ

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信頼性評価結果

  • 0.5h-FLGA84 （8mm角）
No. Test Item Condition Test Time
or Period		 Results
1 High Temp. Storage 150℃ 504 hrs. 0/18
2 Temp. Humidity Bias 85℃、85% 504 hrs. 0/18
3 Temperature Cycle（注） -65℃から150℃ 700 cycles 0/54
4 PTHS（注） 121℃、85% 504 hrs. 0/54

（注）は Pre-Condition: Baking 125℃、24hr+85℃/85%、24hr+IR 260℃ max.


チップ・サイズ・パッケージ

Stacked-FBGA

パッケージの写真

特徴

システムLSIへの道を開く、スタックドマルチチップパッケージです。

  • メモリの大容量化に対応可能。
  • 1パッケージに複数のチップを積み重ね。
  • 実装面積の縮小化やシステムの高性能化に対応。

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断面構造図

 WS-MCP Type
WS-MCPタイプの断面構造図
 FWS-MCP Type
FWS-MCPの断面構造図

ラインナップ

Package Package
Size
（mm）		 Ball
Pitch
（mm）		 Interposer Stack Package
Type
FBGA56 7×7.2×1.2 0.8 PI 2 WS-MCP
2Layer PCB
FBGA59 7×9.0×1.2 0.8 PI 2
2Layer PCB
FBGA61 9×9×1.4 0.8 PI 2
FBGA65 9×9×1.34 0.8 2Layer PCB 2
FBGA69 8×11×1.4 0.8 PI 2
FBGA71 7×12×1.2 0.8 PI 2
7×11×1.2
FBGA73 8×11.6×1.4 0.8 PI 2
8×11.6×1.34 2Layer PCB
FBGA85 10.4×10.8×1.3 0.8 2Layer PCB 3
FBGA101 11×12×1.34 0.8 2Layer PCB 2
FBGA103 10×9×1.4 0.8 4Layer PCB 4 FWS-MCP
FBGA107 9×10×1.4 0.8 4Layer PCB 3
4
FBGA115 9×12×1.4 0.8 4Layer PCB 3
4

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熱抵抗

  • FBGA-69
θja （℃/W） θjc （℃/W）
0m/s 1m/s 3m/s 10
45 40 35

実装信頼性

FBGA69ピンの実装信頼性グラフ

Test Condition: -25℃（9min.）からR.T.（1min.）から125℃（9min.）
Board: FR-4（110mm ×110mm×0.80mm/4-layers）
Judgment: Open （Regular measurement）

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落下・曲げ

  • FBGA-69
Test Item Condition Results
Bending Test Board Thickness = 0.8mm
Span = 90mm
Bending Speed = 80mm/min. 		Over 15.0mm
Bending Cycle Test Board Thickness = 0.8mm
Span = 90mm
Distortion = 3mm
Bending Speed = 80mm/min. 		6000 cycles Pass
Drop Test 1.0m/150g Drop
1 set=Horizontal Drop x 5 times 		Over 5 sets
（25 cycles Pass）

テスト方法

  • 曲げテスト
曲げ
  • 落下テスト
落下

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信頼性評価結果

  • FBGA-69
No. Test Item Condition Test Time
or Period		 Results
1 High Temp. Storage 150℃ 1008 hrs. 0/25
2 Temperature Cycle（注） -65℃から150℃ 1000 cycles 0/105（注）
3 High Temp. Shock 0℃から100℃ 500 cycles 0/55
4 PTHS（注） 121℃、85% 504 hrs. 0/55（注）
5 PTHB 121℃、85% 144 hrs. 0/25
6 THB 85℃、85% 1008 hrs. 0/105

（注）は Pre-Conditioning: Baking 125℃、24hr+85℃/85%、20hr+IR 250℃ max.
      FBGA-69pin

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推奨実装条件

SMDとNSMDの推奨実装条件