概要 | FBGA | FLGA | 0.5h-FLGA | Stacked-FBGA | BCC | Super CSP | CSOP® |
チップ・サイズ・パッケージ
より小さく、より薄く。
チップサイズに凝縮された未来。
CSP-CHIP SIZE PACKAGE
LSIチップサイズに限りなく近い小ささと、薄さを備えたこの超小型パッケージには、限りない未来と可能性が凝縮されています。急激に進展するパソコンや携帯電話など電子機器の薄型化、小型化に応え、富士通の高密度LSIパッケージングテクノロジは常に一歩先を見つめ、CSPの新たな可能性を創造していきます。
μBGA® is a registered trademark of Tessera, Inc., U.S.A.
CSOP® is a registered trademark of Fujitsu Ltd.
