品質・信頼性の保証 | 人材育成 | 品質信頼性保証組織 | 品質保証プログラム | 開発試作における評価（1） | 開発試作における評価（2） | 品質プログラム | 品質と信頼性のためのサポート（1） | 品質と信頼性のためのサポート（2） | 品質と信頼性のためのサポート（3） | 用途に応じた製品の提供 | お客様サービスおよびサポート |
品質信頼性の保証
半導体デバイス製品の品質・信頼性を維持するために
品質と信頼性のためのサポート（2）
部品材料および取引先の管理
製品の品質の作り込みは、部品材料の段階から始まります。したがって、その選定にあたっても細心の注意を払っています。
部品材料の選定は、次の3 段階で行われます。
- 技術部門が物理・化学的特性を調査し、製品についての基本的な調査を行います。
- 品質保証部門が信頼性の評価を実施します。
- 部品メーカーの監査を行い、品質の良いメーカーを認定します。また、その後は定期的に監査を行い品質の維持・向上に努めています。
工程内異常の管理
製造工程において品質・信頼性に影響を及ぼす問題が生じた場合は品質保証部門が主導し、速やかにその原因を究明し、対策を講じます。また品質保証部門は、これらの対策が有効であるか確認をします。
設計変更および工程変更
設計および工程の変更を行う場合、変更の起案元、品質保証部門および関係部門で審査会を開催し、変更内容の検討を行います。必要に応じて信頼性評価などを実施し、現状品と比較して品質・信頼性に差が無いことを厳密にチェックします。重要な変更については品質保証責任者が最終的に承認するシステムとしています。
また、すでに品質・信頼性に対して影響が無いことが判った変更内容については起案部門で判断できるようにし、合理的に変更できるようにしています。
お客様へは、品質・信頼性、電気的特性、外形寸法、外観、使い勝手に関わる内容について事前に変更通知を行います。
トレーサビリティ
市場や工程内で品質問題が発生した場合に製造履歴を追跡できるよう、材料・部品の受入れから出荷までの全工程において識別を行い、製造上の履歴を取得し、記録・保管しています。
製造履歴はウェーハプロセス工程から組立・試験・出荷まで一貫してデータベース化し管理しています。
製品出荷時には「マーキング」を行い、製品と製造履歴の対応がわかるようにしています。
継続的改善の実施
品質、コスト、納期に対する継続的改善計画を設けて、当社の持てるテクノロジと創造力を発揮し、推進しています。品質・信頼性を高めることに総力を結集し、お客様のご要求に応えていくための総合的な品質改善運動を展開しています。
- 工程内データを用いた改善
- お客様からの意見
改善計画を実施する場合は、統計的手法、QC 手法などを活用し、実施しています。
また、お客様の満足度調査を定期的に実施し、今後の改善計画に盛り込むことにしています。
さらに、継続的改善計画に対し、事業目標を設定しこれらの達成に向けて展開を行っています。
