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半導体デバイス製品の品質・信頼性を維持するために
製品の品質の作り込みは、部品材料の段階から始まります。したがって、その選定にあたっても細心の注意を払っています。
部品材料の選定は、次の3段階で行われます。

取引先管理フロー
製造工程において品質・信頼性に影響を及ぼす問題が生じた場合は品質保証部門が主導し、速やかにその原因を究明し、対策を講じます。また品質保証部門は、これらの対策が有効であるか確認をします。

工程内異常処理フロー
設計および工程の変更を行う場合、変更の起案元、品質保証部門および関係部門で審査会を開催し、変更内容の検討を行います。必要に応じて信頼性評価などを実施し、現状品と比較して品質・信頼性に差が無いことを厳密にチェックします。重要な変更については品質保証責任者が最終的に承認するシステムとしています。
また、すでに品質・信頼性に対して影響が無いことが判った変更内容については起案部門で判断できるようにし、合理的に変更できるようにしています。
お客様へは、品質・信頼性、電気的特性、外形寸法、外観、使い勝手に関わる内容について事前に変更通知を行います。

設計変更および工程変更フロー
市場や工程内で品質問題が発生した場合に製造履歴を追跡できるよう、材料・部品の受入れから出荷までの全工程において識別を行い、製造上の履歴を取得し、記録・保管しています。
製造履歴はウェーハプロセス工程から組立・試験・出荷まで一貫してデータベース化し管理しています。
製品出荷時には「マーキング」を行い、製品と製造履歴の対応がわかるようにしています。

マーキング(例)
仕様書は、すべて富士通標準規格によって管理されています。各仕様書の作成および改訂は各部門が行いますが、仕様書の登録・配布・管理は仕様書管理部門が行っており、常に最新の仕様書が利用可能なシステムとしています。
品質、コスト、納期に対する継続的改善計画を設けて、当社の持てるテクノロジと創造力を発揮し、推進しています。
品質・信頼性を高めることに総力を結集し、お客様のご要求に応えていくための総合的な品質改善運動を展開しています。
改善計画を実施する場合は、統計的手法、QC手法などを活用し、実施しています。
また、お客様の満足度調査を定期的に実施し、今後の改善計画に盛り込むことにしています。
さらに、継続的改善計画に対し、事業目標を設定しこれらの達成に向けて展開を行っています。