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品質信頼性の保証
半導体デバイス製品の品質を確保するために
品質プログラム
半導体デバイスの高品質を確保するために、各工程ごとに検査を実施しています。
すべての製品が、設計時に意図した品質と信頼性を得られるように、製造工程におい て広範囲の工程管理と検査を行っています。また、これらの結果は統計的手法を用い、工程にフィードバックを行っています。
品質管理フローチャート（例）
受入検査
品質保証部門は、部品材料を購入する時に受入検査を実施し、当社の購買品の品質が確保されているかを確認します。
工程内検査
製造部門は、各製造工程ごとに管理基準を設定し、定期的に検査を実施しています。この検査結果の迅速なフィードバックによって、部門全体の品質意識の維持・向上に努めています。検査はロットごとに実施するものと、製造ラインごとに定期的に実施するものがあります。
工程内監査検査
品質保証部門は、主要な製造工程ごとに検査を行います。これにより次工程への品質の保証を行います。
統計的工程管理（SPC ）
製造工程において特に重要になるパラメータについては、統計的工程管理（Statistical Process Control:SPC）を行っています。技術部門では製品の保証すべき品質を確保するための規格値を設定し、製造部門では製造装置の使用条件を考慮して管理値を設定します。量産に入ると管理図を用いて測定データをプロットし、製造の安定性および工程能力のチェックを行います。
重要なパラメータとしては、膜厚、モニタ特性、ボンディング強度、電気的特性、歩留りなどがあり、これらのデータは自動的にチェックされます。
受入検査
最終試験
外部端子自動検査
信頼性モニタリング試験
欠陥検査装置
