品質信頼性の保証

品質と信頼性の追求
半導体デバイス製品の品質・信頼性を確保するために

開発試作における評価（1）

基礎評価試験

新しいテクノロジの開発において、信頼性を確保できるように基本的な故障モードごとにTEG (Test Element Group) ※を用いて信頼性評価を実施します。
評価はトランジスタ関係と配線関係について実施しています。

（注）TEG （Test Element Group）：特定故障モードに着目した評価用単体素子の集まり。

価項目	設計要素	加速要素
エレクトロマイグレーション [Electro migration]	配線材料、構造、電流密度	電流密度、温度
ストレスマイグレーション [Stress migration]	配線材料、構造	温度、応力
ホットキャリアインジェクション [Hot Carrier Injection]	トランジスタ構造、不純物濃度	電界
酸化膜強度 [Gate Oxide Integrity]	構造、酸化膜特性	電界、温度
NBTI [Negative Bias Temperature Instability]	トランジスタ構造、酸化膜特性	電界、温度

基礎評価試験装置

技術試験

試作の早い段階において、技術的な問題を早期にチェックし、量産前にフィードバックを行うため、実製品に近いTEGなどを使用した信頼性評価を必要に応じて実施します。

実装評価

一般的にプラスチック・パッケージ品は樹脂部が吸湿した状態で実装時の熱ストレスが加わると、パッケージクラックなどが発生することがあります。
当社では、表面実装型パッケージに対して、パッケージ構造および構成する部材の組み合わせごとに審査を行い、必要に応じて吸湿後における耐熱ストレス性の評価を行います。その結果より、パッケージごとに実装ランクを設定し、実装時の熱ストレスに対する推奨実装条件としてお客様に提示しています。

量産認定試験

当社では、製品の信頼性に影響のある技術的項目に注目し、その項目の新規性、組み合わせなどを考慮して製品のグルーピングを行い、そのグループごとに代表できる製品や実製品に近いTEGを用いて、量産認定試験（信頼性評価）を実施しています。

代表製品の信頼性評価について

製品のグルーピングおよび代表製品を決める際は、製品に使用されている以下の内容について検討を行って決定しています。

プロセス技術
- デザインルール
- 使用材料
- 構造
組立パッケージ技術
- デザインルール
- 使用材料
- 構造
回路技術
プロセス技術と組立パッケージ技術の組み合わせ

また、信頼性試験項目および試験個数については、技術の新規性や評価目的に応じて決定しています（下表参照）。

試験項目および試験個数（例）

	新規プロセス技術立上げ	回路技術単位	プロセス技術と組立パッケージ技術の組合せ	組立パッケージ技術
高温連続動作（注）125℃	77×3lot	77×1lot	Option	31×1lot
高温高湿動作（注）85℃, 85%RH	46×3lot	46×1lot	Option	18×1lot
温度サイクル（注）-65℃～150℃	46×3lot	46×1lot	18×3lot	18×3lot
PCT（注）121℃, 100%RH	46×3lot	46×1lot	18×3lot	18×3lot
PCT-Bias 121℃, 100%RH	26×3lot	26×1lot	Option	11×1lot
低温動作 -55℃	26 （Option）	26 （Option）	11 （Option）	11 （Option）
高温放置 150℃	26 （Option）	26 （Option）	11 （Option）	11 （Option）
熱衝撃 0℃～100℃	26 （Option）	26 （Option）	11 （Option）	11×1lot
機械的環境	-	-	11 （Option）	11 （Option）
静電破壊強度-1 （マシンモデル）	3	3	-	-
静電破壊強度-2 （人体帯電モデル）	3	3	-	-
ラッチアップ	3	3	-	-
温度特性評価	2	2	-	-