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品質信頼性の保証
半導体デバイス製品の品質・信頼性を確保するために
品質保証プログラム
富士通では、市場調査から企画、設計、開発試作、量産に至るまでの各段階で、品質保証プログラムに従って、半導体デバイスの評価・審査を行っています。
品質の作り込みはすでに半導体製品の企画段階から始まります。市場調査を通じて解析したお客様の要求は製品企画に取り込まれ、品質に反映されていきます。
このような品質への取り組みは、これに続く設計、開発試作、量産の段階すべてを通し続けられています。
品質保証プログラムのフローチャート
デザインレビュー
市場調査、製品企画、および開発計画が終わると、量産が開始されるまでの間に、開発段階のステップごとにデザインレビューを行います。富士通の品質保証プログラムにおけるデザインレビューは、企画審査（DR0 ）、技術審査（DR1 ）、量産移行審査（DR2 ）、量産開始審査（DR3 ）、および 量産安定性審査（DR4 ）の5ステップで構成されています。
| 審査 | 内容 |
| 企画審査 （DR0） |
新製品に使用されるプロセス、回路、材料、および設備を検討するもので、同時にDR1～3のスケジュールが決められます。企画審査の結果によって、製品の特性および品質の基本設計が決められます。 |
| 技術審査 （DR1） |
試作回路が評価され、基本設計が決定されます。技術審査は、この基本設計を検討して、開発技術が適切であるかどうかを確かめるものです。 |
| 量産移行審査 （DR2） |
試作品の評価が終わると、量産移行審査が開始されます。この審査は、試作品評価で得られた結果を確認するものです。また、この審査によって、量産試作に必要な仕様が確認され、量産工場への移管が行われます。 |
| 量産開始審査 （DR3） |
量産を開始する前に、量産試作品を使用して、製品の特性評価と量産認定試験が行われます。量産開始審査は、量産認定試験で得られた結果を確認し、さらに量産に必要な仕様と設備の確認が行われ、量産が決定されます。 |
| 量産安定性審査 （DR4） |
初期量産品の初期流動管理結果、工程内の障害情報、お客様での障害状況などをもとに工程へのフィードバックを行います。また、次開発品のデザインレビューへのフィードフォワード内容を決定します。 |
製品企画の検証
新製品の企画と開発に先立って、詳細な市場調査を行います。この調査によって、製品の使用方法、必要な特性、および目標品質、目標信頼度などが決められます。このようなプロセスで決定された製品の企画と開発計画は、DR0 の段階で審査されます。
技術/基本設計の検証
新製品に使用される技術は、製品の基本設計および試作回路で評価されます。これらの基本設計および試作回路は、最終的にはDR1で審査されます。
審査で得られた結果に基づいて、技術および基本設計に関する技術フィードバックが行われます。
FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）
製品設計、工程にFMEA を取り入れ、起こりうる故障とその原因を影響度、発生度、検出度の3 項目を10 点法で評価し、それぞれを掛け合わせた数値をリスク指数（重要度）とし、数値の高い項目から対策を行います。
FMEA の実施は、予測した故障に対して対策処置が実施されていることの確認になり、是正、予防処置に役立っています。
