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概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/TEQFP/HQFP | SON/QFN | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP | Bump on Pad |
パッケージ
特長
ウェーハ一貫組立により、超小型・超薄型・多ピン・耐湿リフロー性に優れたパッケージです。
“Super CSP” がニックネームです。
- 携帯機器、デジタル家電向けニーズに合わせた超小型、超薄型、軽量化パッケージです。
- JEDEC Level 1をクリアした、耐湿リフロー性に優れたパッケージです。
- 端子ピッチ0.4mm以下対応により多ピン化に貢献します。
- 配線長の短縮化による高速伝送を実現しました。
- JEITA基準に準拠し、お客様のニーズに合わせたフルカスタム仕様が実現可能です。
WL-CSP外観
WL-CSPプロセス
WL-CSPパッケージ断面構造
WL-CSP技術ロードマップ
| 2010 | 2011 | 2012 | ||
|---|---|---|---|---|
| WL-CSP Structure |
Height（Min） | 0.25 mm | ← | ← |
| Ball/Land pitch（Min） | 0.30 mm | ← | 0.25 mm | |
| Ball/Land dia.（Min） | 0.15 mm | ← | 0.13 mm | |
| RDL Technology |
Line/Space | 20μm/15μm | ← | 15μm/15μm |
| Via/Land Pitch（Inline） | 50μm | ← | 40μm | |
| Others | Wafer size | 6/8/12 inch | ← | ← |
| Scribe Width （Min） 6/8 in 12 in |
90μm | ← | ← | |
| 90μm （≦0.35-t） | ← | ← | ||
| 100μm （＞0.35-t） | ← | ← | ||
| Solder | Pb Free | ← | ← | |
| Mold resin | Halogen Free | ← | ← | |
WL-CSP量産実績
| WL-CSP | WLP112 | WLP309 | WLP15 | WLP42 | WLP70-02 | WLP143 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Wafer Size | 200 mm | 200 mm | 200 mm | 300 mm | 300 mm | 300 mm |
| Package Size | 6.46 × 6.46 mm | 7.56 × 7.56 mm | 1.77 × 1.77 mm | 3.30 × 2.95 mm | 3.408 × 4.486 mm | 7.81 × 6.10 mm |
| Package Height | 0.6 mm Max | 0.8 mm Max | 0.64 mm Max | 0.50 mm Max | 0.35 mm Max | 0.55 mm Max |
| Chip Thickness | 390μm TYP | 520μm TYP | 390μm TYP | 300μm TYP | 220μm TYP | 350μm TYP |
| Encapsulant Thickness |
50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP |
| Ball Pitch | 0.5 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.5 mm |
| Ball Height | 110μm TYP | 150μm TYP | 150μm TYP | 100μm TYP | 100μm TYP | 100μm TYP |