概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/HQFP | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP |
パッケージ
特長
- 熱特性に優れています。
- 多ピン化への対応に優れています。
- パッケージ外形は27mmSQ/35mmSQがあります。
TEBGAパッケージ外観
TEBGAパッケージ断面構造
多ピンBGAパッケージロードマップ
お客様のご要求に合わせ多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望等、お問い合わせください。
TEBGAラインナップ
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配置 | 端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|
| X | Y | |||
| 320 （IO256+TB64） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.27 |
| 416 （IO352+TB64） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.00 |
| 416 （IO352+TB64） | 35.0 | 35.0 | 4 rows | 1.27 |
| 480 （IO416+TB64） | 27.0 | 27.0 | 5 rows | 1.00 |
| 484 （IO420+TB64） | 27.0 | 27.0 | 5 rows | 1.00 |
| 484 （IO420+TB64） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 520 （IO420+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 543 （IO479+TB64） | 27.0 | 27.0 | 6 rows | 1.00 |
| 544 （IO480+TB64） | 27.0 | 27.0 | 6 rows | 1.00 |
| 676 （IO676） | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 1.00 |
| 676 （IO576+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.00 |
| 772 （IO672+TB100） | 35.0 | 35.0 | 6 rows | 1.00 |
| 808 （IO708+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 + 2 rows | 1.00 |
| 868 （IO672+TB196） | 35.0 | 35.0 | 6 rows | 1.00 |
| 900 （IO756+TB144） | 35.0 | 35.0 | 7 rows | 1.00 |
| 1156 （IO1156） | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 1.00 |
*TB : Thermal Ball
他の端子配置につきましては、個別にお問い合わせください。