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概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/TEQFP/HQFP | SON/QFN | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP | Bump on Pad |
パッケージ
特長
- 技術的に成熟しているため、コストパフォーマンスに優れています。
- 二次実装信頼性に優れています。
- 薄型、小型化に対応しています。
SOP・TSSOPパッケージ外観
 |
 |
| SOP | TSSOP |
SOP・TSSOPパッケージ断面構造
SOP・TSSOPラインナップ
| パッケージタイプ | パッケージサイズ （mm） |
取り付け高さ （mm） |
端子数 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | 端子ピッチ 1.27mm |
端子ピッチ 0.65mm |
端子ピッチ 0.50mm |
||
| SOP | 5.3 | 5.24 | 2.10 Max. | 8 | - | - |
| 7.5 | 12.7 | 2.65 Max. | 20 | - | - | |
| TSSOP | 4.4 | 3.1 | 1.20 Max. | - | 8 | - |
| 4.4 | 4.96 | - | 14/16 | - | ||
| 4.4 | 6.5 | - | 20 | 24 | ||
| 4.4 | 7.8 | - | 24 | 30 | ||
| 4.4 | 9.7 | - | 28 | - | ||
その他のパッケージにつきましては，個別にお問い合わせください。