Japan
- ホーム >
- 電子デバイス・半導体 >
- 製品 & サービス >
- パッケージ
概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/TEQFP/HQFP | SON/QFN | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP | Bump on Pad |
パッケージ
特長
- パッケージの四辺に外部端子（アウターリード）を備えています。
- 技術的に成熟しているため、コストパフォーマンスに優れています。
- 二次実装信頼性に優れています。
- TEQFP, HQFPは放熱性が高いため、高発熱品に対応可能です。
QFPパッケージ外観
 LQFP |
 TEQFP |
QFP・LQFPパッケージ断面構造
TEQFPパッケージ断面構造
QFPラインナップ
| パッケージ タイプ |
パッケージサイズ （mm） |
取り付け高さ （mm） |
端子数 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | 端子ピッチ 0.65mm |
端子ピッチ 0.50mm |
端子ピッチ 0.40mm |
||
| QFP | 14.0 | 20.0 | 3.35 Max. | 100 | - | - |
| 28.0 | 28.0 | 3.95 Max. | - | 208 | - | |
| 4.03 Max. | - | - | 256 | |||
| 32.0 | 32.0 | - | 240 | - | ||
| LQFP TEQFP |
7.0 | 7.0 | 1.70 Max. | - | 48 | 64 |
| 10.0 | 10.0 | 52 | 64 | - | ||
| 12.0 | 12.0 | 64 | 80 | - | ||
| 14.0 | 14.0 | - | 100 | - | ||
| 16.0 | 16.0 | - | 120 | 144 | ||
| 20.0 | 20.0 | - | 144 | - | ||
| 24.0 | 24.0 | - | 176 | 216 | ||
| 28.0 | 28.0 | - | 208 | 256 | ||
| HQFP | 28.0 | 28.0 | 3.95 Max. | - | 208 | - |
| 4.03 Max. | - | - | 256 | |||
| 32.0 | 32.0 | - | 240 | 296 | ||
| 40.0 | 40.0 | 4.10 Max. | - | 304 | - | |
その他のパッケージにつきましては、個別にお問い合わせください。