概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/HQFP | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP |
パッケージ
特長
- パッケージの四辺に外部端子（アウターリード）を備えています。
- 技術的に成熟しているため、コストパフォーマンスに優れています。
- 二次実装信頼性に優れています。
- HQFPは放熱性が高いため、発熱量が大きいチップも搭載可能です。
QFPパッケージ外観
 |
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| LQFP | HQFP |
QFP・LQFPパッケージ断面構造
HQFPパッケージ断面構造
QFPラインナップ
| パッケージタイプ | パッケージサイズ（mm） | 取り付け高さ（mm） | 端子数 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | 端子ピッチ0.65mm | 端子ピッチ0.50mm | 端子ピッチ0.40mm | ||
| QFP | 14.0 | 20.0 | 3.35 Max. | 100 | - | - |
| 28.0 | 28.0 | 3.95 Max. | - | 208 | - | |
| 4.03 Max. | - | - | 256 | |||
| 32.0 | 32.0 | - | 240 | - | ||
| LQFP | 7.0 | 7.0 | 1.70 Max. | - | 48 | 64 |
| 10.0 | 10.0 | 52 | 64 | - | ||
| 12.0 | 12.0 | 64 | 80 | - | ||
| 14.0 | 14.0 | 80 | 100 | 120 | ||
| 16.0 | 16.0 | - | 120 | 144 | ||
| 20.0 | 20.0 | - | 144 | - | ||
| 24.0 | 24.0 | - | 176 | 216 | ||
| 28.0 | 28.0 | - | 208 | 256 | ||
| HQFP | 28.0 | 28.0 | 3.95 Max. | - | 208 | - |
| 4.03 Max. | - | - | 256 | |||
| 32.0 | 32.0 | - | 240 | 296 | ||
| 40.0 | 40.0 | 4.10 Max. | - | 304 | - | |
その他のパッケージにつきましては，個別にお問い合わせください。