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概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/TEQFP/HQFP | SON/QFN | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP | Bump on Pad |
パッケージ
特長
フリップチップ接合技術により、電気的・熱的に優れたパッケージです。
民生からサーバなどのハイエンドまでの幅広い用途に対応しています。
- チップ電極をエリア状に配置することにより、超多ピンに対応したパッケージです。
- 高消費電力に伴う、チップからの発熱に対して、ヒートスプレッダー構造を採用することにより、良好な熱放散性を実現しています。
- 高周波数に対して波形歪の低減および高速伝送（GHz級）が可能です。
- お客様のニーズに合わせたフルカスタム使用が実現可能です。
FC-BGAパッケージ外観
FC-PBGAパッケージ断面構造
FC-CBGAパッケージ断面構造
ミドルレンジからハイエンドまでのパッケージロードマップ
お客様のご要求に合わせて多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望などありましたら、お問い合わせください。
FC-BGAラインナップ
FC-PBGA
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ボール マトリクス |
端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| BGA484 | 23.0 | 23.0 | Full Matrix | 22 × 22 | 1.00 |
| BGA592 | 21.0 | 21.0 | Full Matrix （抜け有） | 25 × 25 | 0.80 |
| BGA625 | 17.0 | 17.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 0.65 |
| BGA625 | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 1.00 |
| BGA729 | 29.0 | 29.0 | Full Matrix | 27 × 27 | 1.00 |
| BGA900 | 31.0 | 31.0 | Full Matrix | 30 × 30 | 1.00 |
| BGA1020 | 33.0 | 33.0 | Full Matrix | 32 × 32 | 1.00 |
| BGA1156 | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 34 × 34 | 1.00 |
| BGA1206 | 37.5 | 37.5 | Full Matrix （抜け有） | 36 × 36 | 1.00 |
| BGA1396 | 37.5 | 37.5 | Full Matrix | 37 × 37 | 1.00 |
| BGA1681 | 42.5 | 42.5 | Full Matrix | 41 × 41 | 1.00 |
FC-CBGA
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ボール マトリクス |
端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| BGA625 | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 1.00 |
| BGA625 | 33.0 | 33.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 1.27 |
| BGA729 | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 27 × 27 | 1.27 |
| BGA900 | 31.0 | 31.0 | Full Matrix | 30 × 30 | 1.00 |
| BGA900 | 40.0 | 40.0 | Full Matrix | 30 × 30 | 1.27 |
| BGA1089 | 42.5 | 42.5 | Full Matrix | 33 × 33 | 1.27 |
| BGA1156 | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 34 × 34 | 1.00 |
| BGA1225 | 45.0 | 45.0 | Full Matrix | 35 × 35 | 1.27 |
| BGA1369 | 37.5 | 37.5 | Full Matrix | 37 × 37 | 1.00 |
| BGA1681 | 42.5 | 42.5 | Full Matrix | 41 × 41 | 1.00 |
| BGA2116 | 47.5 | 47.5 | Full Matrix | 46 × 46 | 1.00 |
他の端子配列につきましては、個別にお問い合わせください。