Japan
- ホーム >
- 電子デバイス・半導体 >
- 製品 & サービス >
- パッケージ
概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/TEQFP/HQFP | SON/QFN | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP | Bump on Pad |
パッケージ
特長
小型かつ多ピン対応可能なパッケージで、携帯電話、DSC等のポータブル機器に好適です。
- ファインピッチ（端子ピッチ：0.4mm～）、薄型に対応しています。
- 電気特性、高信頼性に優れています。
- 豊富なラインナップ、カスタム対応が可能です。
FBGAパッケージ外観
FBGAパッケージ断面構造
CSPロードマップ
お客様のご要求に合わせ多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望などありましたら、お問い合わせください。
モジュールパッケージロードマップ
FBGAラインナップ
端子ピッチ：0.5mm（～500pin未満）
| パッケージコード | 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Total | うちTB*数 | X | Y | ||
| BGA-66P-M01 | 66 | 9 | 5.0 | 5.0 | 2 rows |
| BGA-82P-M01 | 82 | 9 | 6.0 | 6.0 | 2 rows |
| BGA-96P-M04 | 96 | 0 | 6.0 | 6.0 | 3 rows |
| BGA-100P-M03 | 100 | 0 | 7.0 | 7.0 | 2 +（1）+ 1 rows |
| BGA-112P-M05 | 112 | 0 | 7.0 | 7.0 | 3 rows （抜け有） |
| BGA-130P-M02 | 130 | 9 | 7.0 | 7.0 | 3 rows |
| BGA-144P-M09 | 144 | 0 | 7.0 | 7.0 | 4 rows |
| BGA-168P-M03 | 168 | 25 | 9.0 | 9.0 | 3 rows （抜け有） |
| BGA-208P-M01 | 208 | 0 | 9.0 | 9.0 | 4 rows |
| BGA-232P-M01 | 232 | 0 | 12.0 | 12.0 | 2 +（1）+ 2 rows |
| BGA-240P-M02 | 289 | 49 | 10.0 | 10.0 | 4 rows |
| BGA-240P-M03 | 240 | 0 | 10.0 | 10.0 | 4 rows |
| BGA-289P-M01 | 289 | 25 | 10.0 | 10.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-304P-M05 | 304 | 0 | 13.0 | 13.0 | 2 +（1）+ 2 rows |
| BGA-304P-M07 | 304 | 0 | 12.0 | 12.0 | 4 rows |
| BGA-337P-M02 | 428 | 81 | 13.0 | 13.0 | 4 rows |
| BGA-345P-Mxx | 345 | 25 | 12.0 | 12.0 | 2 +（1）+ 2 +（1）+ 1 rows |
| BGA-385P-M01 | 434 | 49 | 13.0 | 13.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-385P-M02 | 385 | 81 | 13.0 | 13.0 | 2 +（2）+ 2 rows |
| BGA-385P-M03 | 385 | 81 | 12.0 | 12.0 | 4 rows |
| BGA-400P-M04 | 481 | 81 | 15.0 | 15.0 | 4 rows |
*TB : Thermal Ball
端子ピッチ：0.5㎜（500pin以上）
| パッケージコード | 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Total | うちTB*数 | X | Y | ||
| BGA-506P-Mxx | 506 | 81 | 14.0 | 14.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-562P-M03 | 562 | 81 | 14.0 | 14.0 | 3 +（1）+ 3 rows |
| BGA-586P-Mxx | 586 | 121 | 15.0 | 15.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-586P-M04 | 586 | 49 | 15.0 | 15.0 | 4 +（1）+ 2 rows |
| BGA-610P-M01 | 610 | 121 | 16.0 | 16.0 | 3 +（2） + 2 rows |
| BGA-650P-M03 | 650 | 169 | 15.0 | 15.0 | 5 rows |
| BGA-753P-Mxx | 753 | 169 | 18.0 | 18.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-770P-M01 | 770 | 121 | 16.0 | 16.0 | 4 +（1）+ 3 rows |
| BGA-842P-Mxx | 842 | 169 | 18.0 | 18.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-906P-Mxx | 906 | 169 | 18.0 | 18.0 | 3 +（1）+ 2 +（1）+ 2 rows |
*TB : Thermal Ball
端子ピッチ：0.65mm
| パッケージコード | 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Total | うちTB*数 | X | Y | ||
| BGA-176P-M05 | 176 | 0 | 11.0 | 11.0 | 4 rows |
| BGA-204P-M01 | 204 | 0 | 11.0 | 11.0 | 3 +（1）+ 2 rows |
| BGA-240P-M07 | 240 | 0 | 13.0 | 13.0 | 4 rows |
| BGA-252P-M01 | 252 | 0 | 13.0 | 13.0 | 5 rows （抜け有） |
| BGA-280P-M03 | 280 | 0 | 13.0 | 13.0 | 5 rows |
| BGA-360P-M05 | 441 | 81 | 16.0 | 16.0 | 5 rows |
| BGA-385P-M04 | 385 | 25 | 16.0 | 16.0 | 5 rows |
*TB : Thermal Ball
端子ピッチ：0.80mm
| パッケージコード | 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Total | うちTB*数 | X | Y | ||
| BGA-112P-M04 | 112 | 0 | 10.0 | 10.0 | 4 rows |
| BGA-144P-M06 | 144 | 0 | 12.0 | 12.0 | 4 rows |
| BGA-144P-M07 | 144 | 0 | 12.0 | 12.0 | 4 rows （抜け有） |
| BGA-176P-M04 | 176 | 0 | 12.0 | 12.0 | 5 rows （抜け有） |
| BGA-188P-M01 | 188 | 0 | 15.0 | 15.0 | 4 rows （抜け有） |
| BGA-192P-M06 | 192 | - | 12.0 | 12.0 | Full Matrix （抜け有） |
| BGA-224P-M06 | 224 | 0 | 16.0 | 16.0 | 4 rows |
| BGA-224P-M08 | 260 | 36 | 16.0 | 16.0 | 4 rows |
| BGA-224P-M09 | 288 | 64 | 16.0 | 16.0 | 4 rows |
| BGA-240P-M06 | 240 | 0 | 15.0 | 15.0 | 5 rows |
| BGA-256P-M17 | 256 | 49 | 18.0 | 18.0 | 2 +（1）+ 2 rows |
| BGA-272P-M06 | 321 | 49 | 18.0 | 18.0 | 4 rows |
| BGA-272P-M08 | 272 | 0 | 18.0 | 18.0 | 4 rows |
| BGA-320P-M05 | 369 | 49 | 18.0 | 18.0 | 5 rows |
| BGA-441P-M01 | 441 | - | 18.0 | 18.0 | Full Matrix |
*TB : Thermal Ball
他の端子配列、サイズにつきましては、個別にお問い合わせください。