パッケージ
パッケージテクノロジの進化
パソコン、携帯電話、携帯情報端末等の電子機器市場は急激に拡大、進化を続けており、これらの市場はIC技術が支えています。
ICパッケージもCSP（Chip Size Package または Chip Scale Package）、BGA（Ball Grid Array）などが高密度実装対応のパッケージとして開発され、市場で大量に使われています。
当社では、パッケージ小型化が進む中、CSPの先陣を切ってSONパッケージの量産を開始し、世界最小のパッケージング技術として注目されました。
その後、さらに小型化、高密度実装化をすすめ、FBGA、WL-CSP等を量産しております。
また、PBGA、TEBGAを中心とする多ピンパッケージも量産しております。
パッケージ体系
| パッケージタイプ | パッケージ構造 | ピン数 | I/O 周波数 （GHz） |
熱抵抗 θja（ºC/W） （0m/s） |
用途例 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ハ イ エ ン ド 向 け |
FC-CBGA |  |
450～2116 | ～5 | 7～ | ルータ, サーバ, ワークステーション, 基幹系伝送装置 |
| FC-PBGA |  |
450～2116 | ～2.5 | 7～ | ||
| FC-PBGA |  |
450～1156 | ～2.5 | 9～ | ルータ,パソコン, グラフィック, デジタルTV, セットトップボックス, インクジェットプリンタ | |
| TEBGA |  |
256～1156 | ～1.6 | 13～ | ||
| PBGA |  |
256～1156 | ～1.6 | 15～ | ||
| 民 生 向 け |
||||||
| FBGA |  |
66～906 | ～1 | 25～40 | パソコン, 携帯電話, デジタルビデオカメラ, デジタルスチルカメラ, PDA | |
| WL-CSP |  |
42～195 | ～2.5 | 25～60 | 携帯電話, デジタルビデオカメラ, デジタルスチルカメラ, PDA | |
| QFP LQFP |
 |
48～304 | ～2.5 | 15～100 | パソコン, デジタルTV, セットトップボックス, インクジェットプリンタ |
パッケージカタログ
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パッケージ検索
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パッケージ
特長
- 技術的に成熟しているため、コストパフォーマンスに優れています。
- 二次実装信頼性に優れています。
- 薄型、小型化に対応しています。
SOP・TSSOPパッケージ外観
 |
 |
| SOP | TSSOP |
SOP・TSSOPパッケージ断面構造
SOP・TSSOPラインナップ
| パッケージタイプ | パッケージサイズ（mm） | 取り付け高さ（mm） | 端子数 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | 端子ピッチ1.27mm | 端子ピッチ0.65mm | 端子ピッチ0.50mm | ||
| SOP | 5.3 | 5.24 | 2.10 Max. | 8 | - | - |
| 7.5 | 12.7 | 2.65 Max. | 20 | - | - | |
| TSSOP | 4.4 | 3.1 | 1.20 Max. | - | 8 | - |
| 4.4 | 4.96 | - | 14/16 | - | ||
| 4.4 | 6.5 | - | 20 | 24 | ||
| 4.4 | 7.8 | - | 24 | 30 | ||
| 4.4 | 9.7 | - | 28 | - | ||
その他のパッケージにつきましては，個別にお問い合わせください。
パッケージ
特長
- パッケージの四辺に外部端子（アウターリード）を備えています。
- 技術的に成熟しているため、コストパフォーマンスに優れています。
- 二次実装信頼性に優れています。
- HQFPは放熱性が高いため、発熱量が大きいチップも搭載可能です。
QFPパッケージ外観
 |
 |
| LQFP | HQFP |
QFP・LQFPパッケージ断面構造
HQFPパッケージ断面構造
QFPラインナップ
| パッケージタイプ | パッケージサイズ（mm） | 取り付け高さ（mm） | 端子数 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | 端子ピッチ0.65mm | 端子ピッチ0.50mm | 端子ピッチ0.40mm | ||
| QFP | 14.0 | 20.0 | 3.35 Max. | 100 | - | - |
| 28.0 | 28.0 | 3.95 Max. | - | 208 | - | |
| 4.03 Max. | - | - | 256 | |||
| 32.0 | 32.0 | - | 240 | - | ||
| LQFP | 7.0 | 7.0 | 1.70 Max. | - | 48 | 64 |
| 10.0 | 10.0 | 52 | 64 | - | ||
| 12.0 | 12.0 | 64 | 80 | - | ||
| 14.0 | 14.0 | 80 | 100 | 120 | ||
| 16.0 | 16.0 | - | 120 | 144 | ||
| 20.0 | 20.0 | - | 144 | - | ||
| 24.0 | 24.0 | - | 176 | 216 | ||
| 28.0 | 28.0 | - | 208 | 256 | ||
| HQFP | 28.0 | 28.0 | 3.95 Max. | - | 208 | - |
| 4.03 Max. | - | - | 256 | |||
| 32.0 | 32.0 | - | 240 | 296 | ||
| 40.0 | 40.0 | 4.10 Max. | - | 304 | - | |
その他のパッケージにつきましては，個別にお問い合わせください。
パッケージ
特長
小型かつ多ピン対応可能なパッケージで、携帯電話、DSC等のポータブル機器に好適です。
- ファインピッチ（端子ピッチ：0.4mm～）、薄型に対応しています。
- 電気特性、高信頼性に優れています。
- 豊富なラインナップ、カスタム対応が可能です。
FBGAパッケージ外観
FBGAパッケージ断面構造
FBGAロードマップ
お客様のご要求に合わせ多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望等、お問い合わせください。
FBGAラインナップ
端子ピッチ：0.50mm
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配置 | パッケージコード | |
|---|---|---|---|---|
| X | Y | |||
| 82 （IO73+TB9） | 6.0 | 6.0 | 2 rows | BGA-82P-M01 |
| 96 （IO96） | 6.0 | 6.0 | 3 rows | BGA-96P-M04 |
| 100 （IO100） | 7.0 | 7.0 | 2 +（1）+ 1 rows | BGA-100P-M03 |
| 112 （IO112） | 7.0 | 7.0 | 3 rows （抜け有） | BGA-112P-M05 |
| 232 （IO232） | 12.0 | 12.0 | 2 +（1）+ 2 rows | BGA-232P-M01 |
| 240 （IO240+TB49） | 10.0 | 10.0 | 4 rows | BGA-240P-M02 |
| 240 （IO240+TB0） | 10.0 | 10.0 | 4 rows | BGA-240P-M03 |
| 289 （IO264+TB25） | 10.0 | 10.0 | 3 +（1）+ 2 rows | BGA-289P-M01 |
| 304 （IO304） | 13.0 | 13.0 | 2 +（1）+ 2 rows | BGA-304P-M05 |
| 304 （IO304） | 12.0 | 12.0 | 4 rows | BGA-304P-M07 |
| 337 （IO337+TB81） | 13.0 | 13.0 | 4 rows | BGA-337P-M02 |
| 385 （IO385+TB49 | 13.0 | 13.0 | 3 +（1）+ 2 rows | BGA-385P-M01 |
| 385 （IO304+TB81） | 13.0 | 13.0 | 2 +（2）+ 2 rows | BGA-385P-M02 |
| 385 （IO304+TB81） | 12.0 | 12.0 | 4 rows | BGA-385P-M03 |
| 400 （IO400+TB81） | 15.0 | 15.0 | 4 rows | BGA-400P-M04 |
| 586 （IO537+TB49） | 15.0 | 15.0 | 4 +（1）+ 2 rows | BGA-586P-M04 |
| 610 （IO489+TB121） | 16.0 | 16.0 | 3 +（2） + 2 rows | BGA-610P-M01 |
| 650 （IO481+TB169） | 15.0 | 15.0 | 5 rows | BGA-650P-M03 |
| 753 （IO584+TB169） | 18.0 | 18.0 | 3 +（1）+ 2 rows | BGA-753P-M01 |
*TB : Thermal Ball
端子ピッチ：0.65mm
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配置 | パッケージコード | |
|---|---|---|---|---|
| X | Y | |||
| 176 （IO176） | 11.0 | 11.0 | 4 rows | BGA-176P-M05 |
| 204 （IO204） | 11.0 | 11.0 | 3 +（1）+ 2 rows | BGA-204P-M01 |
| 360 （IO360+TB81） | 16.0 | 16.0 | 5 rows | BGA-360P-M05 |
| 385 （IO360+TB25） | 16.0 | 16.0 | 5 rows | BGA-385P-M04 |
*TB : Thermal Ball
端子ピッチ：0.80mm
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配置 | パッケージコード | |
|---|---|---|---|---|
| X | Y | |||
| 112 （IO112） | 10.0 | 10.0 | 4 rows | BGA-112P-M04 |
| 144 （IO144） | 12.0 | 12.0 | 4 rows | BGA-144P-M06 |
| 144 （IO144） | 12.0 | 12.0 | 4 rows（抜け有） | BGA-144P-M07 |
| 176 （IO176） | 12.0 | 12.0 | 5 rows（抜け有） | BGA-176P-M04 |
| 192 （IO192） | 12.0 | 12.0 | Full Matrix（抜け有） | BGA-192P-M06 |
| 224 （IO224） | 16.0 | 16.0 | 4 rows | BGA-224P-M06 |
| 224 （IO224+TB36） | 16.0 | 16.0 | 4 rows | BGA-224P-M08 |
| 224 （IO224+TB64） | 16.0 | 16.0 | 4 rows | BGA-224P-M09 |
| 240 （IO240） | 15.0 | 15.0 | 5 rows | BGA-240P-M06 |
| 256 （IO207+TB49） | 18.0 | 18.0 | 2 +（1）+ 2 rows | BGA-256P-M17 |
| 272 （IO272+TB49） | 18.0 | 18.0 | 4 rows | BGA-272P-M06 |
| 272 （IO272） | 18.0 | 18.0 | 4 rows | BGA-272P-M08 |
| 320 （IO320+TB49） | 18.0 | 18.0 | 5 rows | BGA-320P-M05 |
| 441 （IO441） | 18.0 | 18.0 | Full Matrix | BGA-441P-M01 |
*TB : Thermal Ball
他の端子配置につきましては、個別にお問い合わせください。
パッケージ
特長
- 内部はプラスチック樹脂により封止されており、高いコストパフォーマンスを実現しています。
- 多ピン化への対応に優れています。
- パッケージ外形は27mmSQ/31mmSQ/35mmSQがあります。
PBGAパッケージ外観
PBGAパッケージ断面構造
多ピンBGAパッケージロードマップ
お客様のご要求に合わせ多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望等、お問い合わせください。
PBGAラインナップ
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配置 | 端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|
| X | Y | |||
| 256 （IO256） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.27 |
| 320 （IO256+TB64） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.27 |
| 321 （IO321） | 19.0 | 19.0 | Full Matrix（抜け有） | 1.00 |
| 352 （IO352） | 35.0 | 35.0 | 4 rows | 1.27 |
| 353 （IO304+TB49） | 31.0 | 31.0 | 4 rows | 1.27 |
| 416 （IO352+TB64） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.00 |
| 416 （IO352+TB64） | 35.0 | 35.0 | 4 rows | 1.27 |
| 420 （IO420） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 480 （IO416+TB64） | 27.0 | 27.0 | 5 rows | 1.00 |
| 484 （IO420+TB64） | 27.0 | 27.0 | 5 rows | 1.00 |
| 484 （IO420+TB64） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 520 （IO420+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 543 （IO479+TB64） | 27.0 | 27.0 | 6 rows | 1.00 |
| 544 （IO480+TB64） | 27.0 | 27.0 | 6 rows | 1.00 |
| 564 （IO500+TB64） | 31.0 | 31.0 | 5 rows | 1.00 |
| 676 （IO676） | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 1.00 |
| 676 （IO576+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.00 |
| 772 （IO672+TB100） | 35.0 | 35.0 | 6 rows | 1.00 |
| 808 （IO708+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 + 2 rows | 1.00 |
| 868 （IO672+TB196） | 35.0 | 35.0 | 6 rows | 1.00 |
| 900 （IO756+TB144） | 35.0 | 35.0 | 7 rows | 1.00 |
| 1156 （IO1156） | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 1.00 |
*TB : Thermal Ball
他の端子配置につきましては、個別にお問い合わせください。
パッケージ
特長
- 熱特性に優れています。
- 多ピン化への対応に優れています。
- パッケージ外形は27mmSQ/35mmSQがあります。
TEBGAパッケージ外観
TEBGAパッケージ断面構造
多ピンBGAパッケージロードマップ
お客様のご要求に合わせ多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望等、お問い合わせください。
TEBGAラインナップ
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配置 | 端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|
| X | Y | |||
| 320 （IO256+TB64） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.27 |
| 416 （IO352+TB64） | 27.0 | 27.0 | 4 rows | 1.00 |
| 416 （IO352+TB64） | 35.0 | 35.0 | 4 rows | 1.27 |
| 480 （IO416+TB64） | 27.0 | 27.0 | 5 rows | 1.00 |
| 484 （IO420+TB64） | 27.0 | 27.0 | 5 rows | 1.00 |
| 484 （IO420+TB64） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 520 （IO420+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.27 |
| 543 （IO479+TB64） | 27.0 | 27.0 | 6 rows | 1.00 |
| 544 （IO480+TB64） | 27.0 | 27.0 | 6 rows | 1.00 |
| 676 （IO676） | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 1.00 |
| 676 （IO576+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 rows | 1.00 |
| 772 （IO672+TB100） | 35.0 | 35.0 | 6 rows | 1.00 |
| 808 （IO708+TB100） | 35.0 | 35.0 | 5 + 2 rows | 1.00 |
| 868 （IO672+TB196） | 35.0 | 35.0 | 6 rows | 1.00 |
| 900 （IO756+TB144） | 35.0 | 35.0 | 7 rows | 1.00 |
| 1156 （IO1156） | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 1.00 |
*TB : Thermal Ball
他の端子配置につきましては、個別にお問い合わせください。
パッケージ
特長
フリップチップ接合技術により、電気的・熱的に優れたパッケージです。
【用途】 民生～ハイエンドまで幅広く対応しています。
- チップ電極をエリア状に配置することにより、超多ピンに対応したパッケージです。
- 高消費電力に伴う、チップからの発熱に対して、ヒートスプレッダー構造を採用することにより、良好な熱放散性を実現しています。
- 高周波数に対して波形歪の低減および高速伝送（GHz級）が可能です。
- お客様のニーズに合わせたフルカスタム使用が実現可能です。
FC-BGAパッケージ外観
FC-PBGAパッケージ断面構造
FC-CBGAパッケージ断面構造
多ピンBGAパッケージロードマップ
お客様のご要求に合わせ多様な実装技術をもって、最適なSiPを提供します。
ご要望等、お問い合わせください。
FC-BGAラインナップ
FC-PBGA
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ボール マトリクス |
端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| 400 | 21.0 | 21.0 | Full Matrix | 20 × 20 | 1.00 |
| 484 | 23.0 | 23.0 | Full Matrix | 22 × 22 | 1.00 |
| 625 | 17.0 | 17.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 0.65 |
| 625 | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 1.00 |
| 729 | 29.0 | 29.0 | Full Matrix | 27 × 27 | 1.00 |
| 900 | 31.0 | 31.0 | Full Matrix | 30 × 30 | 1.00 |
| 1020 | 33.0 | 33.0 | Full Matrix | 32 × 32 | 1.00 |
| 1156 | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 34 × 34 | 1.00 |
| 1396 | 37.5 | 37.5 | Full Matrix | 37 × 37 | 1.00 |
| 1681 | 42.5 | 42.5 | Full Matrix | 41 × 41 | 1.00 |
FC-CBGA
| 端子数 | パッケージサイズ（mm） | 端子配列 | ボール マトリクス |
端子ピッチ（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| 625 | 27.0 | 27.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 1.00 |
| 625 | 33.0 | 33.0 | Full Matrix | 25 × 25 | 1.27 |
| 728 | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 27 × 27 | 1.27 |
| 900 | 31.0 | 31.0 | Full Matrix | 30 × 30 | 1.00 |
| 900 | 40.0 | 40.0 | Full Matrix | 30 × 30 | 1.27 |
| 1089 | 42.5 | 42.5 | Full Matrix | 33 × 33 | 1.27 |
| 1156 | 35.0 | 35.0 | Full Matrix | 34 × 34 | 1.00 |
| 1225 | 45.0 | 45.0 | Full Matrix | 35 × 35 | 1.27 |
| 1369 | 37.5 | 37.5 | Full Matrix | 37 × 37 | 1.00 |
| 1681 | 42.5 | 42.5 | Full Matrix | 41 × 41 | 1.00 |
| 2116 | 47.5 | 47.5 | Full Matrix | 46 × 46 | 1.00 |
他の端子配置につきましては、個別にお問い合わせください。
パッケージ
特長
ウェ一ハー貫組立により、超小型・超薄型・多ピン・耐湿リフロー性に優れたパッケージです。
- 携帯機器、デジタル家電向けニーズに合わせた超小型、超薄型、軽量化パッケージです。
- JEDEC Level 1をクリアした、耐湿リフロー性に優れたパッケージです。
- 端子ピッチ0.4mm以下対応により多ピン化に貢献します。
- 配線長の短縮化による高速伝送を実現しました。
- お客様のニーズに合わせたフルカスタム仕様が実現可能です。
WL-CSP外観
WL-CSPプロセス
WL-CSPパッケージ断面構造
WL-CSPロードマップ
| FY | 2008 | 2009 | 2010 | |
|---|---|---|---|---|
| WL-CSP Structure |
（BGA/LGA） |
 |
||
| Height（Min） | 0.30 mm | ← | 0.25 mm | |
| Ball/Land pitch（Min） | 0.30 mm | ← | 0.25 mm | |
| Ball/Land dia.（Min） | 0.15 mm | ← | 0.13 mm | |
| RDL Technology |
Line/Space | 15μm/20μm | 15μm/15μm | 10μm/15μm |
| Via/Land Pitch（Inline） | 50μm | ← | 40μm | |
| Others | Wafer size | 150/200/300mm (6/8/12inch) |
← | ← |
| Scribe Width （Min） 6/8 in 12 in |
90μm | ← | ← | |
| 90μm （≦0.35-t） | ← | ← | ||
| 100μm （＞0.35-t） | ← | ← | ||
| Solder | Pb Free | ← | ← | |
| Mold resin | Halogen Free | ← | ← | |
WL-CSP量産実績
| WL-CSP | WLP195 | WLP309 | WLP42 | WLP70-01 | WLP70-02 | WLP108 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Wafer Size | 200 mm | 200 mm | 300 mm | 300 mm | 300 mm | 300 mm |
| Package Size | 5.97×5.97 mm | 7.56×7.56 mm | 3.30×2.95 mm | 3.408×4.486 mm | 3.408×4.486 mm | 5.06×4.46 mm |
| Package Height | 0.8mm Max | 0.8mm Max | 0.49mm Max | 0.49mm Max | 0.35mm Max | 0.6mm Max |
| Chip Thickness | 500μm TYP | 520μm TYP | 300μm TYP | 300μm TYP | 220μm TYP | 350μm TYP |
| Encapsulant Thickness |
70μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP | 50μm TYP |
| Ball Pitch | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| Ball Height | 130μm TYP | 130μm TYP | 100μm TYP | 100μm TYP | 100μm TYP | 150μm TYP |