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概要 | SOP/TSSOP | QFP/LQFP/TEQFP/HQFP | SON/QFN | FBGA | PBGA | TEBGA | FC-BGA | WL-CSP | Bump on Pad |
パッケージ
パッケージテクノロジの進化
パソコン、携帯電話、携帯情報端末等の電子機器市場は急激に拡大、進化を続けており、これらの市場はIC技術が支えています。
ICパッケージもCSP（Chip Size Package または Chip Scale Package）、BGA（Ball Grid Array）などが高密度実装対応のパッケージとして開発され、市場で大量に使われています。
当社では、パッケージ小型化が進む中、CSPの先陣を切ってSONパッケージの量産を開始し、世界最小のパッケージング技術として注目されました。
その後、さらに小型化、高密度実装化をすすめ、FBGA、WL-CSP等を量産しております。
また、PBGA、TEBGAを中心とする多ピンパッケージも量産しております。
パッケージ体系
| パッケージタイプ | パッケージ構造 | ピン数 | I/O 周波数 （GHz） |
熱抵抗 θja（oC/W） （0m/s） |
用途例 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ハ イ エ ン ド 向 け |
FC-CBGA |  |
450～2116 | ～5 | 7～ | ルータ, サーバ, ワークステーション, 基幹系伝送装置 |
| FC-PBGA (AISiC-LID) |
 |
450～2116 | ～2.5 | 7～ | ||
| FC-PBGA (Cu-LID) |
 |
450～1156 | ～2.5 | 9～ | ルータ,パソコン, グラフィック, デジタルTV, セットトップボックス, プリンタ | |
| TEBGA |  |
256～1156 | ～1.6 | 13～ | ||
| PBGA |  |
256～1156 | ～1.6 | 15～ | ||
| 民 生 向 け |
||||||
| FBGA |  |
66～906 | ～1 | 17～60 | パソコン, 携帯電話, デジタルビデオカメラ, デジタルスチルカメラ, PDA | |
| SON QFN |
 |
6～68 | ～1.5 | 20～40 | 携帯電話, デジタルビデオカメラ, デジタルスチルカメラ, PDA | |
| WL-CSP |  |
42～309 | ～2.5 | 25～60 | 携帯電話, デジタルビデオカメラ, デジタルスチルカメラ, PDA | |
| QFP LQFP |
 |
48～304 | ～2.5 | 15～100 | パソコン, デジタルTV, セットトップボックス, プリンタ | |
| TEQFP |  |
48～256 | ～2.5 | 15～35 | パソコン, デジタルTV, セットトップボックス |
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