SiP（System in Package）ソリューション

SiPとは？

SiPとは、1つのパッケージの中にSoCやメモリなど異なる種類の半導体デバイスを搭載して、システムを構築する技術および製品です。

SiP用途の背景

SiPを要求するアプリケーションは、当初は省スペースや低消費電力が要求されるバッテリー機器がメインでした。最近では、メモリ動作周波数の増加に伴い、ノイズ対策や熱対策の難易度が増加しており、メモリユーザー側でのリスクとコスト負担が大きくなっています。そのような問題の解決策として、バッテリー機器に加えて、据え置き機器（デジタルテレビなど）にもSiPの用途が広がってきています。

FCRAMはSiPへの組み込み用途をターゲットに開発されたメモリであり、チップ積層に適したパッド配置、低消費電力などの特長をもつ、SiPに適したメモリです。これまでに30種類以上の様々なSiP製品の開発・量産実績があります。

従来の外付け高速メモリの問題点と解決案

メモリの高速化にともない、最終製品設計での伝送設計やノイズ設計の難易度が増大しています。
また、増加する消費電力によって、熱設計も複雑化しています。
FCRAMは、SiP向けメモリに不可欠な特長を持ち、SiP化することで、PCBの設計リスクやコストを削減できます。

PDF 従来の製品開発の問題点と解決案（150KB）

FCRAMを使用したSiPのメリット

256Mビットおよび512MビットコンシューマFCRAMは、125℃動作、低消費電力、高データバンド幅の特長をもち、SiPに最適なメモリです。
最大95℃動作の汎用SDRAM（DDR2 SDRAMまたはLow Power DDR SDRAM）を使用したSiPと、最大125℃動作のFCRAMのSiPとを比較した場合、熱設計が容易、熱対策コストやメモリコストが削減できるなど、FCRAMのSiPソリューションでは技術面、コスト面でのメリットを提供できます。

125℃動作のSiP向けFCRAM