SiExpress™
SiExpress
SiExpress™（注1）(シリコン・エクスプレス) は、絶えず変化するお客様のニーズに素早く対応する為、半導体の試作製造を、より安くご提供する為のサービスです。 マルチプロジェクトウェーハ（注2）により複数のお客様との間でMASKセットとウェーハ費用をシェアすることで、 低コストを実現致します。また、当社ASIC製品と同じプロセスを使用する為、高品質で安定したサンプル供給を実現致しております。 お客様には、ご希望に応じてパッケージングしたサンプルをご提供させて頂きます。
（注1）SiExpress™（シリコンエクスプレス）は富士通の商標です。
（注2）マルチプロジェクトウェーハとは、1枚のMASK内に複数のICを搭載して、1枚のウェーハ上で同時に複数のICを製造する方法です。
| Die size (scribe C(x) to C(y) | Wafer Size | Dies on reticle | |
|---|---|---|---|
| 0.18um | 5.126mm x 5.016mm | 200mm | 4 X 4 (16) |
| 0.13um | 4.934mm x 4.934mm | 200mm | 4 X 4 (16) |
| 90nm | 4.966mm x 4.966mm | 300mm | 6 X 5 (30) |
| 65nm | 4.200mm x 4.200mm | 300mm | 7 X 6 (42) |