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モバイルPC向けWiMAXベースバンドLSI 「MB86K23」

プレスリリース(2009年2月16日)

「MB86K23」は、次世代の高速無線通信方式として注目を集めるモバイルWiMAXのモバイルPC向けのベースバンドLSIです。

本製品は、既に発表した「MB86K21」と比べ、約60%の省スペースを実現し、発表済みのRF LSI「MB86K52」および電源LSI「MB39C316」と組み合わせることにより、 世界最小レベル(20x40mm)のWiMAX USBアダプタやWiMAXと無線LANの両機能を搭載したPCI Express Half-Mini Card (30x26.8mm)が実現可能になります。

当社の65ナノメートル世代のCMOSプロセス技術の採用により、「MB86K21」と比べ 約60％の省スペース、動作時の消費電力を当社の従来製品と比較し36％を削減します。 また、株式会社富士通研究所と共同開発した、使用していない回路ブロックの電力を遮断する パワーゲーティング技術「CoolAdjust-PG」を導入し、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5mAまでに抑えることができ、モバイルWiMAX端末の長時間駆動に貢献します。

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モバイルWiMAX™端末向けチップセット
「MB86K22」「MB86K52」「MB39C316」

プレスリリース(2008年6月16日)

本チップセットはモバイルWiMAX通信に必要となるベースバンドLSI「MB86K22」、RF（高周波処理）LSI「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」から構成されます。チップセットおよび必要部品を加えたWiMAXモジュール全体で12ミリメートル（以下、mm）角のサイズを実現可能なほか、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5ミリアンペアに抑え、モバイルWiMAX端末の小型化と長時間駆動に貢献します。

主な特長

• モバイル機器に最適化した小型モジュールを実現
• 65nm世代CMOSプロセス技術とパワーゲーティング技術により低消費電力を実現
• 世界のほぼ全域の周波数帯をカバー
• 小型電源と電源外付け部品の最少化でモバイルWiMAX端末の小型化に貢献

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モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」

プレスリリース(2007年5月21日)

「MB86K21」は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAXの端末向けLSIです。

本製品は、MIMO技術に対応することで高速通信と安定接続を可能にするとともに、当社の先端半導体プロセステクノロジーにより、18.6Mbpsの高速受信時に240mWという低消費電力を実現しています。

すでに出荷を開始している固定WiMAXチップから得られたノウハウと、3G携帯電話用ベースバンド(注4)チップ開発から得られた低消費電力技術をもとに、株式会社富士通研究所と共同で開発したモバイルWiMAXの端末向けベースバンドチップです。

複数のアンテナを活用するMIMO技術に対応することで、モバイルWiMAXの特長である高速モバイル通信と安定接続を可能にします。また、当社の90ナノメートルプロセステクノロジーにより、大容量データ受信時での低消費電力を実現します。

また、本製品搭載のUSBドングル「MB86K21-UD3」を提供し、お客様の効率的なモバイルWiMAX端末の開発業務を支援します。 USBドングルは、WiMAXフォーラムの認証取得品です。

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