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モバイルWiMAX


富士通マイクロエレクトロニクスは、モバイルWiMAX向けベースバンドLSI、RF LSI、電源LSIなどの製品をベースにソフトウェアや開発ツールを含めたWiMAX端末ソリューションを提供し、WiMAX市場の拡大に貢献します。


 モバイルWiMAX向けSoCロードマップ
ブロック図

製品ラインナップ

  • モバイルPC向けWiMAXベースバンドチップ「MB86K23」
  • モバイルWiMAX端末向けチップセット 「MB86K22」「MB86K52」「MB39C316」
  • モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」
  • モバイルWiMAX端末向けRFモジュール「MB86K71」

モバイルPC向けWiMAXベースバンドLSI 「MB86K23」


 MB86K23
MB86K23

プレスリリース(2009年2月16日)

「MB86K23」は、次世代の高速無線通信方式として注目を集めるモバイルWiMAXのモバイルPC向けのベースバンドLSIです。

本製品は、既に発表した「MB86K21」と比べ、約60%の省スペースを実現し、発表済みのRF LSI「MB86K52」および電源LSI「MB39C316」と組み合わせることにより、 世界最小レベル(20x40mm)のWiMAX USBアダプタやWiMAXと無線LANの両機能を搭載したPCI Express Half-Mini Card (30x26.8mm)が実現可能になります。

当社の65ナノメートル世代のCMOSプロセス技術の採用により、「MB86K21」と比べ 約60%の省スペース、動作時の消費電力を当社の従来製品と比較し36%を削減します。 また、株式会社富士通研究所と共同開発した、使用していない回路ブロックの電力を遮断する パワーゲーティング技術「CoolAdjust-PG」を導入し、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5mAまでに抑えることができ、モバイルWiMAX端末の長時間駆動に貢献します。


「MB86K23」の主な仕様

パッケージサイズ 10 x 10mm
バンド幅 3.5MHz、5MHz、7MHz、10MHz、20MHz
変調方式 64QAM / 16QAM / QPSK
無線アクセス方式 512 / 1024 / 2048 FFT OFDMA方式
アンテナ 2 x 2 STC / MIMO (Matrix AおよびMatrix B対応)
対応OS Windows Vista ® 他
外部インターフェース USB、SDIO、SPI


モバイルWiMAX™端末向けチップセット
「MB86K22」「MB86K52」「MB39C316」


 モバイル端末向けチップセット
モバイル端末向けチップセット

左から「MB86K52」、「MB86K22」「MB39C316」

プレスリリース(2008年6月16日)

本チップセットはモバイルWiMAX通信に必要となるベースバンドLSI「MB86K22」、RF(高周波処理)LSI「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」から構成されます。チップセットおよび必要部品を加えたWiMAXモジュール全体で12ミリメートル(以下、mm)角のサイズを実現可能なほか、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5ミリアンペアに抑え、モバイルWiMAX端末の小型化と長時間駆動に貢献します。


 チップセットとWiMAXモジュール
チップセットとWiMAXモジュール

主な特長

  • モバイル機器に最適化した小型モジュールを実現
  • 65nm世代CMOSプロセス技術とパワーゲーティング技術により低消費電力を実現
  • 世界のほぼ全域の周波数帯をカバー
  • 小型電源と電源外付け部品の最少化でモバイルWiMAX端末の小型化に貢献


モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」


 USBドングル 「MB86K21-UD3」
USBドングル 「MB86K23-UD3」

プレスリリース(2007年5月21日)

「MB86K21」は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAXの端末向けLSIです。

本製品は、MIMO技術に対応することで高速通信と安定接続を可能にするとともに、当社の先端半導体プロセステクノロジーにより、18.6Mbpsの高速受信時に240mWという低消費電力を実現しています。

すでに出荷を開始している固定WiMAXチップから得られたノウハウと、3G携帯電話用ベースバンド(注4)チップ開発から得られた低消費電力技術をもとに、株式会社富士通研究所と共同で開発したモバイルWiMAXの端末向けベースバンドチップです。

複数のアンテナを活用するMIMO技術に対応することで、モバイルWiMAXの特長である高速モバイル通信と安定接続を可能にします。また、当社の90ナノメートルプロセステクノロジーにより、大容量データ受信時での低消費電力を実現します。

また、本製品搭載のUSBドングル「MB86K21-UD3」を提供し、お客様の効率的なモバイルWiMAX端末の開発業務を支援します。 USBドングルは、WiMAXフォーラムの認証取得品です。

「MB86K21」の主な特長

無線アクセス方式 512/1024 FFT OFDMA方式
バンド幅 5 / 10MHz
変調方式 64QAM / 16QAM / QPSK
セキュリティ AES-CCM
アンテナ 2x2 STC / MIMO (MatrixAおよびMatrixB対応)
ダイバーシティ アンテナ・ダイバーシティ
外部インターフェース USB2.0、Card Bus

モバイルWiMAX端末向けRFモジュール「MB86K71」


 RFモジュール製品写真
「MB86K71」

プレスリリース(2008年2月7日)

本製品は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX端末向けRF(高周波処理)モジュール「MB86K71」です。RF-IC、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路などモバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載したRFモジュールとして世界最小サイズとなる15mm角(高さ1.5mm)を実現し、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。また、MIMO技術に対応することでモバイルWiMAX端末に欠かせない高速通信と安定接続を実現します。

本製品は、これまで当社が蓄積してきたCMOSプロセス技術を用いたRF-ICを使用し、これら設計技術をもとに株式会社富士通研究所と共同で開発したモバイルWiMAX端末向けRFモジュールです。

本製品の活用により、複雑な高周波処理回路設計が不要となるだけでなく、2007年8月よりサンプル出荷を開始している当社製モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」との接続検証が済んでいるため、両製品をあわせて使用することで短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となります。



 RFモジュール概略ブロック図
モバイルWiMAX端末


「MB86K71」の主な仕様

モジュールサイズ 5mm x 15mm x 1.5mm
ピン数 94ピン
ピン間 0.5mm
電源電圧 1.2V/2.925V/3.3V (3電源)
RF周波数 2.496GHz ~ 2.69GHz
バンド幅 5MHz、10MHz
無線アクセス方式 512/1024 FFT OFDMA方式
変調方式 64QAM、16QAM、QPSK
アンテナ 2x2 STC/MIMO (MatrixA および MatrixB 対応)
アンテナ抵抗 50Ω
ダイバーシティ アンテナ・ダイバーシティ
通信規格 IEEE802.16e-2005