モバイルWiMAX
富士通は、富士通グループ全体連携により、WiMAXによる新世代広域無線通信事業 への取り組みを実施しております。その役割の中で、富士通マイクロエレクトロニク スは、モバイルWiMAX向け ベースバンドIC、RF-IC、PMM他、LSIソリューションの
「One Stop Shopping」を実現し、自社で内製する通信端末モジュール（PCカード、 USBドングル、Expressカード）をリファレンスプラットフォームとして、ソフトウェ アやツールを含めたフルセットソリューションで提供致します。
モバイルWiMAX向けSoCロードマップ
製品ラインナップ
- モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」
- モバイルWiMAX端末向けRFモジュール「MB86K71」
- モバイルWiMAX端末向けチップセット 「MB86K22」「MB86K52」「MB39C316」
モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」
プレスリリース(2007年5月21日)
「MB86K21」は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX(注1)の端末向けLSIです。
本製品は、MIMO技術(注2)に対応することで高速通信と安定接続を可能にするとともに、当社の先端半導体プロセステクノロジーにより、18.6Mbpsの高速受信時に240mWという低消費電力を実現しています。
本製品は、すでに出荷を開始している固定WiMAX(注3)チップから得られたノウハウと、3G携帯電話用ベースバンド(注4)チップ開発から得られた低消費電力技術をもとに、株式会社富士通研究所と共同で開発したモバイルWiMAXの端末向けベースバンドチップです。
本製品は複数のアンテナを活用するMIMO技術に対応することで、モバイルWiMAXの特長である高速モバイル通信と安定接続を可能にします。また、当社の90ナノメートルプロセステクノロジーにより、大容量データ受信時での低消費電力を実現します。
また、RFボードを含むシステムデザインキット(SDK)、およびPCカード型リファレンスデザインキットを提供し、お客様の効率的なモバイルWiMAX端末の開発業務を支援します。
今後当社は、モバイルWiMAX端末製品を開発するお客様向けに本製品の販売を強化していくとともに、さらなる低消費電力化、小サイズ化を追求した製品を加えることで、モバイルWiMAX市場の拡大に対応していきます。
- 注1 モバイルWiMAX: IEEE802.16e-2005に準拠したモバイル無線標準。
- 注2 MIMO技術: Multiple Input Multiple Outputの略称で、複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術。
- 注3 固定WiMAX: IEEE802.16-2004に準拠した固定無線標準。
- 注4 ベースバンド: 無線ネットワークにおいて通信処理を行う部分。
システムデザインキット(SDK)
PCカード型リファレンスデザインキットブロック
システムデザインキット(SDK)ブロック図
PCカード型リファレンスデザインキットブロック図
モバイルWiMAX端末向けRFモジュール「MB86K71」
RFモジュール製品写真
「MB86K71」
プレスリリース(2008年2月7日)
本製品は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX(注1)端末向けRF（高周波処理）モジュール「MB86K71」です。RF-IC、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路などモバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載したRFモジュールとして世界最小サイズとなる15mm角（高さ1.5mm）を実現し、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。また、MIMO技術(注2)に対応することでモバイルWiMAX端末に欠かせない高速通信と安定接続を実現します。
本製品は、これまで当社が蓄積してきたCMOSプロセス技術を用いたRF-ICを使用し、これら設計技術をもとに株式会社富士通研究所と共同で開発したモバイルWiMAX端末向けRFモジュールです。
本製品の活用により、複雑な高周波処理回路設計が不要となるだけでなく、2007年8月よりサンプル出荷を開始している当社製モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」との接続検証が済んでいるため、両製品をあわせて使用することで短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となります。
- 注1 モバイルWiMAX: IEEE802.16e-2005に準拠したモバイル無線標準
- 注2 MIMO技術: Multiple Input Multiple Outputの略称で、複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術
RFモジュール概略ブロック図
「MB86K71」の主な仕様
| モジュールサイズ | 5mm x 15mm x 1.5mm |
| ピン数 | 94ピン |
| ピン間 | 0.5mm |
| 電源電圧 | 1.2V/2.925V/3.3V (3電源) |
| RF周波数 | 2.496GHz ～ 2.69GHz |
| バンド幅 | 5MHz、10MHz |
| 無線アクセス方式 | 512/1024 FFT OFDMA方式 |
| 変調方式 | 64QAM、16QAM、QPSK |
| アンテナ | 2x2 STC/MIMO (MatrixA および MatrixB 対応) |
| アンテナ抵抗 | 50Ω |
| ダイバーシティ | アンテナ・ダイバーシティ |
| 通信規格 | IEEE802.16e-2005 |
モバイルWiMAX™端末向けチップセット
「MB86K22」「MB86K52」「MB39C316」
モバイル端末向けチップセット
左から「MB86K52」、「MB86K22」「MB39C316」
プレスリリース(2008年6月16日)
本チップセットはモバイルWiMAX（注1）通信に必要となるベースバンドLSI（注2）「MB86K22」、RF（高周波処理）LSI（注3）「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」から構成されます。チップセットおよび必要部品を加えたWiMAXモジュール全体で12ミリメートル（以下、mm）角のサイズを実現可能なほか、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5ミリアンペアに抑え、モバイルWiMAX端末の小型化と長時間駆動に貢献します。
- 注1 モバイルWiMAX: IEEE802.16e-2005に準拠したモバイル無線標準
- 注2 ベースバンドLSI: 無線ネットワークにおいて通信処理を行うデバイス
- 注3 RF LSI: RFはRadio Frequency（高周波帯域）の略。高周波帯域をつかって電波を送受信する通信用デバイス
チップセットとWiMAXモジュール
特長
- モバイル機器に最適化した小型モジュールを実現
- 65nm世代CMOSプロセス技術とパワーゲーティング技術により低消費電力を実現
- 世界のほぼ全域の周波数帯をカバー
- 小型電源と電源外付け部品の最少化でモバイルWiMAX端末の小型化に貢献