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モバイルWiMAX

プレスリリース(2007年5月21日)

「MB86K21」は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX(注1)の端末向けLSIです。
本製品は、MIMO技術(注2)に対応することで高速通信と安定接続を可能にするとともに、当社の先端半導体プロセステクノロジーにより、18.6Mbpsの高速受信時に240mWという低消費電力を実現しています。
本製品は、すでに出荷を開始している固定WiMAX(注3)チップから得られたノウハウと、3G携帯電話用ベースバンド(注4)チップ開発から得られた低消費電力技術をもとに、株式会社富士通研究所(注5)と共同で開発したモバイルWiMAXの端末向けベースバンドチップです。

本製品は複数のアンテナを活用するMIMO技術に対応することで、モバイルWiMAXの特長である高速モバイル通信と安定接続を可能にします。また、当社の90ナノメートル(以下、nm)プロセステクノロジーにより、大容量データ受信時での低消費電力を実現します。

また、RFボードを含むシステムデザインキット(SDK)、およびPCカード型リファレンスデザインキットを提供し、お客様の効率的なモバイルWiMAX端末の開発業務を支援します。

今後当社は、モバイルWiMAX端末製品を開発するお客様向けに本製品の販売を強化していくとともに、さらなる低消費電力化、小サイズ化を追求した製品を加えることで、モバイルWiMAX市場の拡大に対応していきます。

注1 モバイルWiMAX: IEEE802.16e-2005に準拠したモバイル無線標準。
注2 MIMO技術: Multiple Input Multiple Outputの略称で、複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術。
注3 固定WiMAX: IEEE802.16-2004に準拠した固定無線標準。
注4 ベースバンド: 無線ネットワークにおいて通信処理を行う部分。
注5 株式会社富士通研究所: 代表取締役社長村野和雄、本社神奈川県川崎市。