富士通の電源用ICは、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、デジタルTVをはじめ、デジタルカメラ、DVCなどの各種システム向けに、製品化されており、デジタル家電の中核技術として重要性を増しています。

ウルトラモバイルPC向け電源IC「MB39C308」

プレスリリース　（2007年9月18日）

当社は、超小型のモバイルPC であるUMPC（Ultra Mobile PC)向けに、1 チップでシス テム、メモリ、チップセットに電力供給が可能な電源LSI「MB39C308」を開発し、11 月よ り、サンプル出荷を開始します。

本製品は、インテル社がUMPC 向け低消費電力プラットフォームとして提案するLPIA(Low Power Intel Architecture)プラットフォームの次期バージョンに対応した電源LSI です。

UMPC は、超小型でありながら通常のPC と同じOS が使用できるモバイルPC として、2006 年に発売が 開始されました。UMPC の市場規模は2008 年には年 間500 万台となる見込み（当社調べ）です。

UMPC では、プロセッサやチップセット、メモリ などに異なった電圧の供給が必要ですが、トータル でバッテリー駆動時間を延ばすためには、プロセッ サの低消費電力化とともに、電源LSI の高効率化が 求められます。このため、リチウムイオン電池から 高効率に大電流の電力供給が可能な制御回路を含み 電源システム全体を小型にする電源LSI が必要とな ります。

製品資料

• PDF 「MB39C308」データシート(2008年1月)
• PDF 「MB39C308」構成図 (204KB)

3G携帯電話向け、電源・オーディオ機能一体型LSI
「MB39C311」

プレスリリース　（2007年12月21日）

携帯電話は多機能化、小型化が進んでおり、携帯電話に搭載される部品は実装面積のさらなる削減が求められています。
本製品は、電源が発するスイッチングノイズがオーディオ機能に影響を与えないようノイズ対策を施すことで、W-CDMA方式とGSM/GPRS方式の双方に対応する電源供給とオーディオ機能をワンチップ化し、このニーズに対応しました。

電源回路とオーディオ回路をワンチップ化することにより、パッケージサイズを7.6mm×7.6mm×0.8mmとし、チップ面積を従来製品比で約2割削減しました。
これにより、携帯電話の小型化、薄型化に貢献します。
また、オーディオ機能以外にも、携帯電話の充電機能、時計・カレンダー機能、パワーon/offに関するキー入力処理、バイブレータなどの制御回路、各種の コネクター接続インターフェースなどの電源以外の機能を多く組み込んでいます。

GSM/GPRS方式で要求される高い安定性を確保する電源を内蔵しているため、W-CDMA方式、GSM/GPRS方式の双方に電力を供給することができます。
また、待受時の電源LSIそのものの消費電流を現行の3G携帯電話向け電源LSIと比較して15％削減し、高効率な電力供給を実現します。

オーディオ回路において、音楽再生時のオーディオLSIそのものの消費電流を現行の3G携帯電話向けオーディオLSIと比較し、半減することにより、携帯電話の 低消費電力化に貢献します。

製品資料

• PDF MB39C311 LSIの概要 (59KB)

モバイルWiMAX端末用 電源LSI
「MB39C316」

小型電源と電源外付け部品の最少化で携帯機器の小型化に貢献

プレスリリース（2008年6月16日）

次世代広帯域移動無線アクセスシステムとして、WiMAXが注目されています。 当社は、8月より、モバイルWiMAX通信に必要となる第二世代のベースバンドLSI、 RF-LSIとともに、これらのLSIに電源電圧を供給する電源LSIのサンプル出荷を 開始します。
本製品は、DC/DC ３ch、LDO 4chの出力を持つ電源LSIです。 高効率の昇降圧DC/DC(1ch)により、Li電池1セルの電源電圧範囲で動作し、 RFシンセサイザーへの電圧供給に適したLDOを有します。
3.1mm角の小型薄型パッケージを採用し、最少の外付け部品で性能を発揮 できるため、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。 また、外付け部品が少ないことで、電源まわりの複雑な設計を簡略化でき、 開発期間の短縮にも貢献します。