ウェーハ試作

当社では、通常のフルセットレチクルによる試作に加え、試作費用を抑えられるシャトルサービス「SiExpress™*」と、Multi Layer Reticle（MLR）を用意しております。

SiExpress™

SiExpress™は絶えず変化するお客様のニーズに素早く対応するため、半導体の試作製造をより安くご提供するためのサービスです。
複数のお客様との間でマスクセットとウェーハ費用をシェアしするマルチプロジェクトウェーハにより、低コストを実現致します。
SiExpress™ をご利用の場合は、チップでのお渡しとなりますが、パッケージングサンプルで提供させて頂くことも可能です。

• チップサイズ
  90nm: 4.966 x 4.966 mm
  65nm: 4.200 x 4.200 mm
• ES個数： 30個
• スケジュールはお問い合わせ下さい。

MLR

MLRはエンジニアリングサンプルが数百から数千個レベルで必要なお客様のための試作ソリューションです。
同じ仕様の層を1枚のレチクルにまとめて搭載するMLRを使えば、レチクルの費用を抑える事ができます。
このソリューションは、90nm及び65nmテクノロジでご利用いただけます。

• レチクルもウェーハもお客様専用となります。
• ウェーハでのお渡しが可能です。
• テープアウト時期に制限がありません。