パッケージラインナップ

パッケージ情報

• PDF 外形寸法図の構成(215KB)
• PDF パッケージの体系/形状/構造(417KB)
• PDF パッケージの解説(寸法図表示方法/コード説明/捺印)(42.9KB)
• PDF 出荷/梱包(梱包形態/梱包箱/外形寸法)(117KB)
• PDF 梱包における取扱上の注意事項(26.6KB)
• PDF 実装方法（実装方法/信頼性/保管）(120KB)
• PDF 安全上のご注意(15.3KB)
• PDF 取扱上のご注意(31.6KB)
• パッケージ寸法
  
  • 小型パッケージ
    
    • SSOP(Shrink Small Outline L-leaded Package)
    • BCC(Bump chip carrier)
    • QFP(Quad Flat-leaded Package)
    • FBGA(Enhanced Ball Grid Array)
  
  
  • 多ピンパッケージ
    
    • LQFP(Low-profile Quad Flat L-leaded Package)
    • TQFP(Thin Quad Flat L-leaded Package)
    • BGA(Ball Grid Array)
    • FCBGA(Filp Clip-Ball Grid Array)
    • FLGA(Fine pitch Land Gird Array)
• パッケージカタログ
  
  • PDF ICパッケージ(5.0MB)
  • PDF Chip Size Package(3.2MB)
  • PDF High Performance Package(5.3MB)