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メモリソリューション

お客様が高速メモリ(SDRAM)と接続するSoCを開発している場合、SoCとメモリを1パッケージにするSiPソリューションを提案しています。SoCとメモリをチップスタックによるSiPにすることで、メモリにかかる基板コストと設計リスクを削減するとともに、実装面積を最小化することでお客様製品の小型化に貢献できます。メモリは、当社が提供する低消費電力メモリ「FCRAM」を提案しています。


ASICのメモリソリューション

ASICとメモリのSiPのメリット

  • 基板コストと設計リスクの削減
  • 実装面積の最小化

PDF ASICのメモリソリューション [77KB]


関連リンク

  • DDRインタフェースのサポート
    お客様が、SoCと汎用DDR SDRAM(DDR2/3, LPDDR1/2)を外付けで接続するSoCを開発している場合には、DDRインターフェース・マクロ(DDR PHYマクロ)を提供することにより、SoCの開発をサポートします。