たくさんの皆様にESEC2009展示会富士通コーナーにお越しいただき、ありがとうございました。
出展製品の配布資料、パネル情報を以下に掲載しましたので御覧下さい。

お客様の多様なニーズに対し、高信頼かつ最適なソリューションを提供するLSIメーカーとして、本展示会では当社の強みである画像処理ASSPや、組込み製品としてさまざまなお客様にニーズの高い電源ICをご紹介します。

マルチメディアプロセッサ

• マルチメディアプロセッサFR577
  
  • 消費電力当たりの性能に優れるマルチメディア・プロセッサ「FR577」は、フルソフトウェアでMPEG2やH.264などの動画デコードと3Dグラフィックを処理できます。今回は、FR577でのソフトウェア開発期間を短縮し、その品質を高めるだけでなく開発資産の継承を高いレベルで実現する「Fujitsu Embedded Software Framework」をご紹介します。
    
    • 配布資料
      
      • PDF エンベデッドマルチコアプロセッサ(671KB)
      • PDF マルチメディア・プロセッサFR577(カタログ)(1.1MB)
    • パネル
      
      • PDF マルチメディアプロセッサFR577(646KB)
      • PDF エンベデッドマルチコアプロセッサ(682KB)
  
  

H.264 Codec LSI

• フルHD (1,920x1,080) 60p対応H.264 Codec LSI
  
  • 画質性能をさらに追求し、フルHD での毎秒60 フレーム処理(1,920x1,080x60p) に対応したH.264 Codec LSI「MB86H56」をご紹介します。
    
    • 配布資料
      
      • PDF H.264 Codec(カタログ)(880KB)
    • パネル
      
      • PDF H.264 Codec(620KB)

電源IC

• 汎用DC/DCコンバータIC
  
  • 超高速応答、高効率で、大電流対応が可能な1チャネル、2チャネルの新製品をご紹介します。出力能力は低電圧0.7V以上、電流10A以上の出力性能を持っています。
    
    • 配布資料
      
      • PDF 電源IC(カタログ）(4.9MB)
    • パネル
      
      • PDF 汎用DC/DCコンバータ（646KB)
• DC/DCコンバータ + ローノイズLDO
  
  • デジタル回路用の降圧DC/DCコンバータを1チャネル、アナログ回路用のローノイズLDOを1チャネル搭載し、ポータブル機器向け電源システムに最適な電源ICの新製品をご紹介します。 LDO部の固定出力電圧は4バージョンを用意しています。
    
    • パネル
      
      • PDF DC/DCコンバータ+ローノイズLDO(641KB)

グループ各社出展内容

富士通グループブース内では、ハードウェア/ソフトウェアの多様な組込み製品を出展します。

• （株）富士通ソフトウェアテクノロジーズ
  
  • ソースコード静的解析ツール「PGRelief2009」
    
    • PGRelief C/C++, PGRelief Java(参考出展)
  • 情報家電機器、カーナビやハンディ端末など、組込み機器のプラットフォームとしてAndroid™を活用した実施例
    
    • 組込みサービス for Android™
    • Embedded Linuxサービス
  • 車載・FA・家電など様々な組込み機器分野でWindows Embedded CEの採用を加速させる、高速起動デモ
    
    • Windows Embedded サービス(マイクロソフトブース出展)

会場ご案内

東京ビッグサイト 東展示棟
東4ホール：小間番号 東47-32（富士通グループブース）