ESEC
第12回 組込みシステム開発技術展

富士通グループ出展のご案内

富士通グループブースでは、組込みシステム開発を支えるソフトウェア、ハードウェア、開発環境など、グループ出展ならではの幅広い製品&サービスをご紹介いたします。この機会に、富士通グループの最先端組込み技術をぜひご覧ください。皆様の求めるソリューションがきっと見つかります。

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社

• マルチメディアプロセッサ
  
  • マルチメディアプロセッサ FR577
  • FR577向けソフトウェアと開発環境
• フルHD 60p対応 H.264 Codec LSI
  
  • フルHD (1,920x1,080) 60p対応
  • H.264 Codec LSI
• 電源IC
  
  • 汎用DC/DCコンバータIC
  • DC/DCコンバータ + ローノイズLDO

（株）富士通ソフトウェアテクノロジーズ

• ソースコード静的解析ツール「PGRelief2009」
  
  • PGRelief C/C++, PGRelief Java(参考出展)
• 情報家電機器、カーナビやハンディ端末など、組込み機器のプラットフォームとしてAndroid™を活用した実施例
  
  • 組込みサービス for Android™
  • Embedded Linuxサービス
• 車載・FA・家電など様々な組込み機器分野でWindows Embedded CEの採用を加速させる、高速起動デモ
  
  • Windows Embedded サービス(マイクロソフトブース出展)

会場ご案内

東京ビッグサイト 東展示棟
東4ホール：小間番号 東47-32（富士通グループブース）

会場見取り図