展示会概要

富士通マイクロエレクトロニクス㈱出展内容

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社（略称FML）は、2008年3月、富士通グループの 新たな会社として設立いたしました。富士通の電子デバイス部門でお付き合いいただいた お客様との変わらぬ関係を大切にして、更にお客様の未来に向けた新たなソリューションを 提供してまいります。
本展示会では、組込み機器の頭脳となるASIC/SoCを、ARMコアをベースに、設計サービス からプラットフォーム/開発環境まで含めご紹介します。更に、それらの心臓部となる電源ICの ラインナップも併せてご紹介します。

ASICデザインサービス

• デザインサービス DesignExpress^TM
  DesignExpress^TMは、各々、適用ステージやアプローチは異なりますが、開発製品のさらなる高速化（開発工数短縮）・高品質化の実現を強力にサポートする6つのメニューをご紹介します。
  

ASICプラットフォーム

• ARM搭載SoC開発プラットフォーム
  既存ARM9/AHBの資産を生かしつつ、ARM11/AXIを使い高性能化が可能な機能AMP（非対称型マルチコアプロセッサ）構成のプラットフォームをご紹介します。 このプラットフォームに対応したESL評価環境をご覧いただけます。
• ARM1176プロトタイピングキット
  ARMTM社製CPUコアARM1176JZF-STM(ARM1176と略す)評価用LSIを搭載した評価ボード及び機能評価・ドライバ開発用途向けの開発環境からなる、ARM1176プロトタイピングキットをご紹介します。
• ARM926/946搭載 SoC開発プラットフォーム
  T-Engine仕様準拠組込みシステムの開発ボードです。
  ARM926 / 946のデュアルコアを搭載、FPGAボードとセットでの最適なSoC開発環境をご紹介します。

電源IC

• Ultra Mobile PC用 電源LSI
  インテル社のUMPC向け低消費電力プラットフォームLPIA (Low Power Intel Archtecture)に基づいて開発した電源LSIを紹介します。本製品は、1チップでシステム、メモリ、チップセットに電力を供給でき、電源システムの小型化、長時間バッテリー駆動に貢献します。
• 汎用DC/DCコンバータIC
  高効率な動作、高速な負荷過渡応答特性で、豊富な保護機能を持つ「PFM/PWM 同期整流降圧DC/DCコンバータIC」を紹介します。本製品は、外付け部品を含めたトータルの実装面積削減およびBOM低減に貢献します。入力電圧が最大25Vと高く、さまざまな用途に搭載可能です。

ブース内で技術者によるオープンセミナー実施

毎日下記のプレゼンを行います。
会場にお立ち寄り頂き、是非ご聴講下さい。　 　 　

• ESLを適用したASIC開発　
• ARM1176プロトタイピングキット
• 富士通のDC/DCコンバータIC

グループ各社出展内容

富士通グループブース内では、ハードウェア/ソフトウェアの多様な組込み製品を出展します。

• 富士通(株)ソフトウェア事業本部
  
  • 組込みソフトウェア“Inspirium”
    
    • Inspirium HomeNetworkライブラリ 　
    • Inspirium UIマネージャー
    • Inspirium UIライブラリ
    • Inspirium DRMライブラリ for Marlin
    • 他 Inspirium 新製品

• (株)富士通ソフトウェアテクノロジーズ
  
  • C/C++プログラムの欠陥を的確に指摘する静的解析ツール
    
    • PGRelief 2008 （参考出展）
  　　　

会場ご案内

東京ビッグサイト東展示棟
東5ホール：小間番号 東42-34(富士通グループブース)