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Embedded Systems Expo and Conference 2008

たくさんの方にご来場いただき、ありがとうございました。 配布資料、パネル情報を掲載しましたので御覧下さい。

展示会概要

展示会名 ESEC 第11回 組込みシステム開発技術展
会期 2008年5月14日（水曜日）～5月16日（金曜日）
開催時間 AM10時～PM6時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
小間番号 東 42-34（富士通グループブース）
入場料 「招待券持参の方は無料」ESEC HPにて招待券申込み
（招待券無い場合は5,000円）
主催 リード エグジビション ジャパン（株）
ESEC Webサイト http://www.esec.jp/

富士通マイクロエレクトロニクス（株）出展内容


富士通ブース

拡大イメージ

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社（略称FML）は、2008年3月、富士通グループの新たな会社として設立いたしました。富士通の電子デバイス部門でお付き合いいただいた お客様との変わらぬ関係を大切にして、更にお客様の未来に向けた新たなソリューションを提供してまいります。
本展示会では、組込み機器の頭脳となるASIC/SoCを、ARMコアをベースに、設計サービス からプラットフォーム/開発環境まで含めご紹介します。更に、それらの心臓部となる電源ICの ラインナップも併せてご紹介します。

ASICデザインサービス

ASICプラットフォーム

電源IC

  • Ultra Mobile PC用 電源LSI
    インテル社のUMPC向け低消費電力プラットフォームLPIA (Low Power Intel Archtecture)に基づいて開発した電源LSIを紹介します。本製品は、1チップでシステム、メモリ、チップセットに電力を供給でき、電源システムの小型化、長時間バッテリー駆動に貢献します。
  • 汎用DC/DCコンバータIC
    高効率な動作、高速な負荷過渡応答特性で、豊富な保護機能を持つ「PFM/PWM 同期整流降圧DC/DCコンバータIC」を紹介します。本製品は、外付け部品を含めたトータルの実装面積削減およびBOM低減に貢献します。入力電圧が最大25Vと高く、さまざまな用途に搭載可能です。

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ブース内で技術者によるオープンセミナー実施

毎日下記のプレゼンを行います。
会場にお立ち寄り頂き、是非ご聴講下さい。

  • ESLを適用したASIC開発
  • ARM1176プロトタイピングキット
  • 富士通のDC/DCコンバータIC

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グループ各社出展内容

富士通グループブース内では、ハードウェア/ソフトウェアの多様な組込み製品を出展します。

  • 富士通（株）ソフトウェア事業本部
    • 組込みソフトウェア“Inspirium”
      • Inspirium HomeNetworkライブラリ
      • Inspirium UIマネージャー
      • Inspirium UIライブラリ
      • Inspirium DRMライブラリ for Marlin
      • 他 Inspirium 新製品

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会場ご案内

東京ビッグサイト 東展示棟
東5ホール：小間番号 東42-34（富士通グループブース）

 会場見取り図
会場案内図

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