THE POSSIBILITIES ARE INFINITE


Embedded Systems Expo and Conference 2008

展示会概要

展示会名 ESEC 第11回 組込みシステム開発技術展
会期 2008年5月14日(水曜日)~5月16日(金曜日)
開催時間 AM10時~PM6時
会場 東京ビッグサイト東展示棟
小間番号 東 42-34(富士通グループブース)
入場料 「招待券持参の方は無料」ESEC HPにて招待券申込み
(招待券無い場合は5,000円)
主催 リード エグジビション ジャパン(株)
ESEC Webサイト http://www.esec.jp/

富士通マイクロエレクトロニクス㈱出展内容


富士通マイクロエレクトロニクス株式会社(略称FML)は、2008年3月、富士通グループの 新たな会社として設立いたしました。富士通の電子デバイス部門でお付き合いいただいた お客様との変わらぬ関係を大切にして、更にお客様の未来に向けた新たなソリューションを 提供してまいります。
本展示会では、組込み機器の頭脳となるASIC/SoCを、ARMコアをベースに、設計サービス からプラットフォーム/開発環境まで含めご紹介します。更に、それらの心臓部となる電源ICの ラインナップも併せてご紹介します。

ASICデザインサービス

  • デザインサービス DesignExpressTM
    DesignExpressTMは、各々、適用ステージやアプローチは異なりますが、開発製品のさらなる高速化(開発工数短縮)・高品質化の実現を強力にサポートする6つのメニューをご紹介します。

ASICプラットフォーム

  • ARM搭載SoC開発プラットフォーム
    既存ARM9/AHBの資産を生かしつつ、ARM11/AXIを使い高性能化が可能な機能AMP(非対称型マルチコアプロセッサ)構成のプラットフォームをご紹介します。 このプラットフォームに対応したESL評価環境をご覧いただけます。
  • ARM1176プロトタイピングキット
    ARMTM社製CPUコアARM1176JZF-STM(ARM1176と略す)評価用LSIを搭載した評価ボード及び機能評価・ドライバ開発用途向けの開発環境からなる、ARM1176プロトタイピングキットをご紹介します。
  • ARM926/946搭載 SoC開発プラットフォーム
    T-Engine仕様準拠組込みシステムの開発ボードです。
    ARM926 / 946のデュアルコアを搭載、FPGAボードとセットでの最適なSoC開発環境をご紹介します。

電源IC

  • Ultra Mobile PC用 電源LSI
    インテル社のUMPC向け低消費電力プラットフォームLPIA (Low Power Intel Archtecture)に基づいて開発した電源LSIを紹介します。本製品は、1チップでシステム、メモリ、チップセットに電力を供給でき、電源システムの小型化、長時間バッテリー駆動に貢献します。
  • 汎用DC/DCコンバータIC
    高効率な動作、高速な負荷過渡応答特性で、豊富な保護機能を持つ「PFM/PWM 同期整流降圧DC/DCコンバータIC」を紹介します。本製品は、外付け部品を含めたトータルの実装面積削減およびBOM低減に貢献します。入力電圧が最大25Vと高く、さまざまな用途に搭載可能です。

ブース内で技術者によるオープンセミナー実施

毎日下記のプレゼンを行います。
会場にお立ち寄り頂き、是非ご聴講下さい。     

  • ESLを適用したASIC開発 
  • ARM1176プロトタイピングキット
  • 富士通のDC/DCコンバータIC

グループ各社出展内容

富士通グループブース内では、ハードウェア/ソフトウェアの多様な組込み製品を出展します。

  • 富士通(株)ソフトウェア事業本部
    • 組込みソフトウェア“Inspirium”
      • Inspirium HomeNetworkライブラリ  
      • Inspirium UIマネージャー
      • Inspirium UIライブラリ
      • Inspirium DRMライブラリ for Marlin
      • 他 Inspirium 新製品

会場ご案内

東京ビッグサイト東展示棟
東5ホール:小間番号 東42-34(富士通グループブース)

 会場見取り図
会場案内図