富士通


Embedded Systems Expo and Conference 2007

たくさんの方にご来場いただき、ありがとうございました。 配布資料、パネル情報を掲載しましたので御覧下さい。

展示会概要

展示会名 ESEC 第10回 組込みシステム開発技術展
会期 2007年5月16日(水曜日)~5月18日(金曜日)
開催時間 AM10時~PM6時
会場 東京ビッグサイト東展示棟
小間番号 No.東 44-30(富士通グループブース)
入場料 5000円
「招待券持参の方は無料」ESEC HPにて招待券申込み
主催 リード エグジビション ジャパン(株)
ESEC Webサイト http://www.esec.jp/

富士通(株)電子デバイス事業本部 出展内容

当社は、お客様より常に信頼される企業を目指し「お客様」、「組織」、「コスト」を大切な価値観とし世界中のパートナーと共に人々の夢を実現し豊かな社会の発展に貢献してまいります。
本展示会では、デジタルAV・情報家電・車載用に幅広く採用されている『富士通のフラッシュマイコン FF Value』をはじめ、『システムメモリ』『SoC開発環境』『電源IC』等、組込み機器に必要なデバイスを開発環境を含めご紹介します。

富士通のフラッシュマイコン“FF Value”

システムメモリ

  • FRAM (Ferroelectric RAM)
    SRAMやE2PROMを置き換えることにより、バッテリーレス化や高速化、低消費電力化 が実現でき、トータルコストの削減、製品の性能向上、環境対応などに貢献するFRAM を紹介します。
  • FCRAM (Fast Cycle RAM)
    擬似SRAMで1Gバイト/秒のデータ転送レートを実現した256MビットモバイルFCRAMやコーデックLSIへのFCRAMのSiP使用例などを中心に、高性能・低消費電力のメモリとしてFCRAM製品を紹介します。

SoC開発環境

電源IC

  • DC/DCコンバータIC
    全7chのスイッチングFETを内蔵したデジタルスチルカメラ用電源ICを紹介します。
    電流モード方式を採用することにより、システムの小型化を実現しています。

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  • 富士通のμT-Kernel OSの特長について
  • 概 要:高い移植性と移行性を持つμT-Kernel OSをFR用に最適化し、製品化します。新製品の特長ならびに富士通独自の機能(省メモリ、省電力等)とツール環境(コンフィギュレータ、アナライザ)についてご紹介します。 
  • 日 時:2007年5月17日(木曜日)14時30分~15時30分
  • 会 場:東6ホール2階 ③会場  先着50名様  

グループ各社出展内容

富士通グループブース内では、ハードウェア/ソフトウェアの多様な組込み製品を出展します。

  • 富士通LSIテクノロジ(株)
    • SoC開発の上流から下流までの一貫した第三者検証サービス
      • ソフトウェア先行検証
      • 上流工程での性能・機能検証
      • シミュレーション検証
      • エミュレーション検証
      • プロトタイプ検証
       
  • 富士通デバイス(株)
    • ネットワーク系ミドルウェア  
    • データ圧縮ライブラリ:あらゆる機器に組み込み可能な圧縮ソフトウェア。暗号化機能あり。
       
  • 富士通関西中部ネットテック(株)
    • 高速イーサネット通信用IPコア(FPGA用IPコア)
      • Smart TCP/IP Communication Core
      • Gigabit Ethernet MAC Core
    • モバイルコミュニケーション端末
      • FR-V/Linuxを搭載した高性能端末(地デジ/IPテレビ電話 等)
  • Spansion Japan(株)
    • 組込みアプリケーション向けフラッシュメモリ・ソリューション
      • Spansion® フラッシュメモリ製品ラインナップ
      • MirrorBit® GL ファミリ
      • MirrorBit® SPI ファミリ
      • MirrorBit®ORNAND™ (3.0V) ファミリ 等
     

会場ご案内

東京ビッグサイト東展示棟
東5ホール:小間番号 東44-30(富士通グループブース)

 会場見取り図
会場案内図