富士通

  1. ホーム >
  2. 電子デバイス・半導体 >
  3. イベント・セミナー >
  4. 展示会 >
  5. Embedded Systems Expo & Conference 2006
Embedded Systems Expo and Conference 2006

たくさんの方にご来場いただき、ありがとうございました。
配布資料、パネル情報を掲載しましたので御覧下さい。

展示会概要

展示会名 ESEC 第9回 組込みシステム開発技術展
会期 2006年6月28日(水曜日)~6月30日(金曜日)
開催時間 AM10時~PM6時
会場 東京ビッグサイト東展示棟
小間番号 6-30(富士通グループブース)
入場料 5000円
但し、主催者HPで事前登録された方および招待券ご持参の方は無料
主催 リード エグジビション ジャパン(株)
ESEC Webサイト http://www.esec.jp/

富士通(株)電子デバイス事業本部 出展内容

世界最先端デバイス技術をコアに、グラフィックスコントローラーからマイコン、メモリまでお客様の組込み機器開発に最適なソリューションをご提供します。

先進車載ソリューション

マイコンと開発環境

システムメモリ

  • FCRAM(携帯・民生機器向けRAM)
    擬似SRAMおよびSiP向け専用RAMメモリとして、高性能携帯端末用途などバッテリー駆動型機器に最適な低電力・高速・大容量のFCRAMファミリーをご紹介します。

T-Engine

製品・技術PRセミナー

2つのメモリ機能を持つFRAM混載技術

  • 受講ご希望の方は、直接会場にお越し下さい。[受講無料]
  • 日 時:2006年6月29日(木曜日)14時30分~15時30分
  • 会 場:東5ホール2階 2会場
  • 概 要:RAMとROMの両方の特性を持つFRAMは、当社より3億個以上の出荷実績があります。このFRAMの機能を十分生かしていただくために、本セミナーでは、動作原理、特徴をご理解いただき混載 技術の一例としてRF回路との組合せについてご紹介いたします。

グループ各社出展内容

富士通グループブース内では、ハードウェア/ソフトウェアの多様な組込み製品を出展します。

富士通(株)ソフトウェア事業本部(株)富士通ソフトウェアテクノロジーズ

  • HMI (H.264デコーダ、組込みブラウザ、音声認識・音声合成、フォント)
  • モバイル (シームレスハンドオーバ、DLNAミドルウェア)
  • プラットフォーム (組込みLinux、マルチメディア、組込みJava、ソフト更新ツール)
  • 開発環境 (C/C++静的解析ツール)

富士通LSIテクノロジ(株)

  • 組込みシステム商品におけるHW/SW開発工程の上流から下流まで一貫した検証サービス

富士通関西中部ネットテック(株)

  • FPGA用IPコア (ハードウェアTCP/IP スタック、Gigabit Ethernet MAC)
  • 組込みシステムソリューション(地上波デジタル/IPテレビ電話)

(株)富士通コンピュータテクノロジーズ

  • 【オブジェクト指向】組込みソフト開発ソリューション
  • 組込み機器向け指紋認証ソリューション

富士通デバイス(株)

  • アプリやシステムに組込み可能な圧縮暗号ソフトウェア
  • ネットワーク接続機能の追加を容易に実現するLSI

Spansion Japan(株)

  • フラッシュメモリ製品(エンベデッド機器向け全般)
  • フラッシュメモリを核としたMCP製品(携帯電話機向け)

会場ご案内

東京ビッグサイト 東展示棟
東6ホール:小間番号 6-30(富士通グループブース)

 会場見取り図
会場案内図