展示会概要
| 展示会名 | Electronic Design and Solution Fair 2006 |
|---|---|
| 会期 | 2006年1月26日(木)~27日(金) |
| 開催時間 | AM10:00~PM6:00 |
| 会場 | パシフィコ横浜 展示ホールC,D |
| 小間番号 | 富士通ブース(ブース番号:706) |
| 入場料 | 展示会:全来場者無料( コンファレンス:一部有料) |
| 主催 | 社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA) |
| EDSF Webサイト | http://www.edsfair.com/ |
富士通電子デバイス部門 出展内容
富士通(株)の電子デバイスビジネスは、先端LSI開発において、性能・品質・納期・コスト等のさまざまな課題に対し、世界最先端のエレクトロニク技術をコアに、お客様に最適な形でソリューションを提供しております。本展示会では、先端LSI製品(90nm・65nm)のファウンドリサービスから、デザインフロー、画像データ伝送インタフェース、ストラクチャードASICまで多様なソリューションをご紹介します。
ファウンドリビジネス及び先端テクノロジ
- 世界に先駆けて開発を行った90nmテクノロジも既に安定量産期に移行しています。今後も65nmをはじめとした最先端テクノロジを、いち早くお客様に提供してまいります。
富士通リファレンス・デザインフロー
- LSI設計のTAT短縮を実現した富士通リファレンス・デザインフローの上で提供される、Low Power、Low Noise、Design For Manufacturingソリューションをご紹介します。
ストラクチャードASIC・AccelArray
- 増大するASICの開発費と開発期間をマスタ・スライス化と設計作業短縮の仕組み、の採用によって大幅に軽減できる高性能ASICです。CPU、高速IO等のIPも容易に搭載できます。
画像データ伝送インタフェース
- 画像データ量が大きくなり、低速のインタフェースではコスト面、技術面で伝送が難しくなってきました。当社の高速インタフェースを採用する事によりそれらの問題を解決できます。
出展者プレゼンテーション
- 日 時:2006年1月27日(金) 15:20~15:35
- 会 場:展示ホール内・特設ステージ
(オープンステージのため聴講料無料・定員100名) - 講演者:富士通株式会社 電子デバイス事業本部
サービスマーケティング統括部第一ファウンドリマーケティング部
出口 貴敏 - 『富士通のファウンドリビジネス戦略と先端テクノロジの紹介』
富士通では、NEW IDM(Integrated Device Manufacturer)としての特長を生かし、トータルソリューションを提供するファウンドリビジネスを展開しております。現在、世界に先駆けた最先端90nm CMOSテクノロジを用いて、高性能マイクロプロセッサからモバイル向けの低消費電力LSIまで幅広い製品をお客様へ提供しています。本講演では、当社の90nm/65nmテクノロジとファウンドリ戦略について紹介させて頂きます。
会場ご案内
パシフィコ横浜(http://www.pacifico.co.jp/)
展示ホールC,D:富士通ブース(ブース番号:706)
会場見取り図

